Глухманчук Владимир Владимирович

Номер патента: 16184

Опубликовано: 30.08.2012

Авторы: Малышев Сергей Александрович, Блынский Виктор Иванович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Голубев Николай Федорович, Василевский Юрий Георгиевич, Чиж Александр Леонидович

МПК: H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...электрических импульсов за счет того, что выделение тепла в точках локального пробоя (приводящее к необратимым изменениям в полупроводнике и выходу из строя диода Шоттки или ухудшению его параметров) происходит одновременно во многих точках ОПЗ, распределенных по его объему, что уменьшает их локальный перегрев и обуславливает лучшие условия теплоотвода. Сущность изобретения поясняется на фигуре, где 1 - полупроводниковая подложка 2 -...

Номер патента: 15733

Опубликовано: 30.04.2012

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Дудкин Александр Иванович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Матюшевский Анатолий Петрович

МПК: H01L 21/02

Метки: бора, композиция, изготовлении, твердых, планарных, получения, изделий, микроэлектроники, источников

Текст:

...менее 1,4 мас.затрудняется процесс нанесения пасты на кремниевую подложку из-за ее растекания, что приводит к снижению качества и выхода годных ТПИБ. При содержании аэросила в композиции более 2,4 мас.также снижается качество и выход годных ТПИБ вследствие повышенной густоты композиции, затрудняющей равномерное заполнение ею отверстий в трафарете при изготовлении ТПИБ. Тетраэтоксисилан - прозрачная бесцветная жидкость со специфическим...

Номер патента: 15732

Опубликовано: 30.04.2012

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Дудкин Александр Иванович

МПК: H01L 21/02

Метки: создании, твердых, способ, приборов, полупроводниковых, бора, интегральных, изготовления, источников, планарных, схем

Текст:

...процесс создания диффузанта из-за недостаточного связывания оксида бора и аэросила продуктами гидролиза тетраэтоксисилана, что также обусловливает плохое качество и низкий выход годных ТПИБ. Сушка пластин с нанесенным диффузантом на воздухе производится с целью перевода диффузанта из пастообразного в твердое состояние за счет испарения спирта и воды из водно-спиртового раствора ТЭОС. Первый этап термообработки при температуре...

Номер патента: 15400

Опубликовано: 28.02.2012

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Сарычев Олег Эрнстович, Голубев Николай Федорович, Высоцкий Виктор Борисович

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: диод, шоттки

Текст:

...поликристаллического кремния (ППК) в составе защитного диэлектрического покрытия выполняет функцию резистивной обкладки, обеспечивающей равномерное распределение напряжения обратного смещения по площади структуры. При толщине слоя ППК менее 0,05 мкм ухудшается равномерность распределения напряжения обратного смещения, что приводит к уменьшению обратного напряжения. При толщине слоя ППК более 0,5 мкм в защитном диэлектрическом покрытии...

Номер патента: 15214

Опубликовано: 30.12.2011

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Довнар Николай Александрович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 29/872, H01L 29/47

Метки: диод, шоттки

Текст:

...электрическим пробоем, улучшить качество наносимых слоев и контактные свойства силицидов. Первый барьерный слой содержит 10-30 мас.платины, что в 3-9 раз меньше, чем у наиболее близкого технического решения. Кроме того, слой наносится в одном процессе напыления. Указанные факторы позволяют снизить расход платины, сократить технологический цикл, повысить экономические показатели изготовления диодов Шоттки и их конкурентоспособность на рынке...

Номер патента: 15018

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Бармин Михаил Дмитриевич, Солодуха Виталий Александрович, Сарычев Олег Эрнстович, Ковальчук Наталья Станиславовна

МПК: H01L 29/47, H01L 29/872

Метки: диода, способ, изготовления, шоттки

Текст:

...уменьшает обратный ток диода Шоттки. Кроме того, область -типа проводимости является геттером для примесных и структурных дефектов, что также способствует уменьшению обратного тока диода Шоттки. Удаление слоя окисла кремния после формирования ограничительного кольца -типа проводимости необходимо для обеспечения непосредственного электрического контакта слоя полуизолирующего поликристаллического кремния (ППК) защитного диэлектрического покрытия...

Номер патента: 14870

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Кривчик Петр Петрович, Мышук Виктор Иванович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович, Становский Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/36, C30B 25/20

Метки: способ, изготовления, кремниевых, эпитаксиальных, структур

Текст:

...в реактор подают с точкой росы, равной или меньшей минус 70 С, предэпитаксиальный отжиг подложек проводят в атмосфере водорода, а его расход при продувке реактора с нагревом или снижением температуры подложкодержателя задают в пределах от 0,4 до 0,7 от расхода водорода при предэпитаксиальном отжиге. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного тем, что водород в...

Номер патента: 14985

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Сарычев Олег Эрнстович, Зубович Анатолий Николаевич, Турцевич Аркадий Степанович, Выговский Станислав Вячеславович, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: H01L 23/12

Метки: полупроводникового, изготовления, прибора, мощного, способ

Текст:

...металлокерамических корпусов. Поставленная задача решается тем, что в способе изготовления мощного полупроводникового прибора, при котором выполняют части его корпуса в виде основания, обечайки,выводов, ободка, крышки и термокомпенсатора, в обечайке выполняют два сквозных отверстия и выемку для выводов, упомянутые части корпуса обезжиривают, промывают в деионизованной воде, сушат и отжигают изготавливают керамические изоляторы...

Номер патента: 14851

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Шильцев Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/28, H01L 21/02, H01L 23/48...

Метки: интегральной, схемы, металлизация

Текст:

...свободно от ограничений, присущих металлизации внутри самой интегральной схемы, и не увеличивает площадь металлизации и кристалла. Двухуровневая структура контактных площадок позволяет реализовать сложные функциональные возможности, заложенные внутри самой интегральной схемы. Толщина и линейные размеры нашлепок определяются лишь требованиями обеспечения процента выхода на операциях Контроль функционирования и Контроль внешнего вида....

Номер патента: 14850

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Довнар Николай Александрович, Лабан Эдуард Казимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/28, H01L 21/02, H01L 23/48...

Метки: изготовления, межэлементных, способ, соединений, микросхемы

Текст:

...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...

Номер патента: 14848

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Кузик Сергей Владимирович, Голубев Николай Федорович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 29/872, H01L 29/47

Метки: шоттки, диод

Текст:

...кольца будет сравнительно большим, что не позволит заметно улучшить устойчивость диода Шоттки к воздействию статического электричества. Превышение произведения ширины охранного кольца на глубину его залегания более 80 мкм 2 не приводит к дальнейшим улучшениям, что экономически нецелесообразно. При отношении глубины охранного кольца к толщине эпитаксиального слоя в диапазоне от 0,16 до 0,32 обеспечивается равномерное протекание ударного...

Номер патента: 15054

Опубликовано: 30.10.2011

Авторы: Сарычев Олег Эрнстович, Становский Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Сивец Василий Иосифович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 27/14, H01L 31/00

Метки: фотодиода, способ, изготовления

Текст:

...2011.10.30 формированием контактов к областям анода и катода, причем легирование ионами гелия проводят дозой 1013-1015 см-2, энергией 30-150 кэВ, а отжиг проводят при температуре 500-750 С в течение 0,5-6 ч. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показал, что заявляемый способ отличается от известного тем, что легирование ионами гелия и отжиг в среде азота выполняют перед формированием контактов к областям катода и анода,...

Номер патента: 14381

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Керенцев Анатолий Федорович, Выговский Станислав Вячеславович, Солодуха Виталий Александрович, Добриян Татьяна Сергеевна

МПК: C04B 41/80, C04B 41/88

Метки: металлизации, керамических, изоляторов, способ, алюмооксидных

Текст:

...алюмооксидных керамических изоляторов в среде водорода и азота, вжигание металлизации, совмещенное с окончательным обжигом алюмооксидных керамических изоляторов, осуществляют при температуре не ниже 1610 С с периодом толкания 20-45 мин. Сопоставительный анализ предлагаемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ металлизации алюмооксидных керамических изоляторов отличается от известного тем, что вжигание металлизации,...

Номер патента: 14380

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Шильцев Владимир Викторович, Становский Владимир Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович

МПК: H01L 21/02

Метки: пластины, силовых, диффузии, полупроводниковых, изготовления, кремниевые, приборов, акцепторных, примесей, способ

Текст:

...деструкции, удаление слоя легированных алюминием пленок вне областей последующей диффузии, загрузку кремниевых пластин для диффузии в реактор, нагретый до температуры ниже температуры диффузии, в держателе-лодочке, установленных параллельно друг другу, перпендикулярно потоку газов, нагрев до температуры диффузии и термообработку при этой температуре, снижение температуры до температуры загрузки и выгрузку, маскирующий слой оксида кремния...

Номер патента: 14452

Опубликовано: 30.06.2011

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Мильчанин Олег Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович, Комаров Фадей Фадеевич

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, диода, способ, шоттки

Текст:

...платины, снижает процент выхода годных диодов. Увеличение содержания никеля в барьерном слое более 86,0 мас.приводит к уменьшению содержания платины и ванадия, увеличению магнитных свойств сплава, ухудшению качества наносимых слоев и контактных свойств силицида, снижению процента выхода годных. Содержание ванадия в барьерном слое менее 4 мас.не обеспечивает создания немагнитного многокомпонентного слоя, увеличения процента выхода...

Номер патента: 13309

Опубликовано: 30.06.2010

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Родин Георгий Федорович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02, H01L 21/70

Метки: микрорельефа, планаризации, интегральных, схем, изготовлении, способ

Текст:

...Вт/см 2 до вскрытия диэлектрических слоев на планарной поверхности подложки. Использование идентичной или сходной последовательности действий для решаемой задачи не обнаружено. Нанесение слоя жидкого стекла на центрифуге, толщиной над планарными поверхностями 0,250,35 мкм планаризует микрорельеф над канавками. Применение жидкого стекла, толщиной более 0,35 мкм нецелесообразно, так как повышения процента выхода годных интегральных схем не...

Номер патента: 13170

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: C22C 19/03

Метки: немагнитный, никеля, основе, сплав

Текст:

...тины и ванадия приведет к неполному устранению магнитных свойств сплава, а значит, будет наблюдаться замыкание катодом-мишенью силовых линий магнитного поля. Это, в свою очередь, приведет к разогреву мишени и подложек, электрическим пробоям, деформации и оплавлению мишени и обусловит снижение качества металлических пленок, что ухудшает контактные свойства переходных слоев силицидов, сформированных твердофазной реакцией с кремнием...

Номер патента: 13177

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: шоттки, способ, диода, изготовления

Текст:

...источника будет менее 950 С, а время менее 30 мин, то на поверхности не будет сформирован слой достаточно большой степени легирования бором, а значит, это приведет к низкой поверхностной концентрации бора в охранном кольце, приводящей к снижению обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Понижение температуры до первоначального уровня в окислительной среде проводят для...

Номер патента: 13060

Опубликовано: 30.04.2010

Авторы: Токарев Владимир Васильевич, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Шамягин Виктор Павлович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, способ, шоттки, диода

Текст:

...Если отжиг проводить более 180 минут при температуре более 1040 С, то глубина залегания перехода охранного кольца будет слишком большой, а поверхностная концентрация бора в охранном кольце пониженной,что приведет к снижению величины обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Если отжиг проводить в окислительной среде, то поверхностная концентрация бора в охранном кольце будет...

Номер патента: 12893

Опубликовано: 28.02.2010

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Бересневич Людмила Брониславовна, Мойсейчук Сергей Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: пленкообразующая, композиция, диффузии, алюминия, кремний

Текст:

...позволяет снизить количество неконтролируемых примесей и улучшить 2 12893 1 2010.02.28 качество легированных стекол для диффузии алюминия. При содержании ТЭОС менее 15,0 мас.в осажденных пленках содержится недостаточно нитрата алюминия для обеспечения требуемого содержания диффузанта, и глубина диффузии уменьшается. При содержании ТЭОС более 17,0 мас.образуется студенистая масса, которая непригодна для нанесения пленок диффузанта...

Номер патента: 12549

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Выговский Станислав Вячеславович, Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович, Добриян Татьяна Сергеевна, Турцевич Аркадий Степанович, Козюк Викентий Геннадьевич

МПК: C04B 41/88

Метки: металлизационной, керамики, пасты, состав, алюмооксидной, получения

Текст:

...металлизационной пасты более 20,0 мас. , молибдена менее 79,0 мас. , борида молибдена более 1,0 мас.происходит избыточное образование стеклофазы, приводящее к тому, что межзеренное пространство молибденовой металлизации заполняется диэлектрической средой, обеспечивая высокую адгезионную прочность сцепления металлизации с керамикой. Однако при этом диэлектрическая среда снижает электропроводность металлизированного слоя и затрудняет...

Номер патента: 12545

Опубликовано: 30.10.2009

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Выговский Станислав Вячеславович, Горобец Григорий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович, Осипов Александр Александрович

МПК: H01L 23/00

Метки: полупроводникового, корпус, мощного, прибора

Текст:

...стекла С-76-4 с обечайкой из стали, которые имеют существенное различие в коэффициентах термического линейного расширения (КТЛР), что способствует возникновению в стеклоспае механических напряжений, приводящих к образованию сквозных и несквозных микротрещин в стекле и снижению герметичности по ВУ 12545 С 12009.10.30сле термоциклирования. Так как стеклоспай обладает низкой устойчивостью К механическим деформациям выводов при эксплуатации,...

Номер патента: 12019

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Голубев Николай Федорович, Матюшевский Анатолий Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: транзистор, биполярный, высоковольтный

Текст:

...до 0,2 мкм позволяет улучшить защитные свойства пассивирующего покрытия и компенсировать механические напряжения, возникающие на границе нитрид кремния - слой легкоплавкого стекла из-за разности их термических коэффициентов линейного расширения. В совокупности это обеспечивает дополнительное повышение выхода годных ВБТ. При толщине слоя нитрида кремния менее 0,05 мкм улучшение защитных свойств не достигается и компенсации механических...

Номер патента: 12022

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: кристалла, прибора, присоединения, кристаллодержателю, кремниевого, способ, полупроводникового

Текст:

...кремниевого кристалла к кристаллодержателю ПП, повышает выход годных ИСМЭ, а также упрощает технологию изготовления кристалла полупроводникового прибора, так как не требуется наносить многослойную припоеобразующую композицию на обратную сторону кристалла. Выбор отношения массы дозы припоя к произведению площади кристалла и плотности припоя из диапазона (1,0-1,96), где- необходимая толщина паяного соединения,объясняется следующим образом....

Номер патента: 12057

Опубликовано: 30.06.2009

Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02, H01L 29/66

Метки: изготовления, диода, шоттки, способ

Текст:

...эпитаксиального слоя примесями из подложки на стадии его нанесения, а также при выполнении последующих высокотемпературных операций формирования активной структуры диода Шоттки. Если толщина защитного эпитаксиального слоя менее 3,0 мкм, то эффективной защиты от загрязнения автолегированием примесями из подложки не будет вследствие их сквозной диффузии через защитный эпитаксиальный слой. Это, в свою очередь, приведет к разбросу...

Номер патента: 11692

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Добриян Татьяна Сергеевна, Выговский Станислав Вячеславович, Солодуха Виталий Александрович, Керенцев Анатолий Федорович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: C04B 35/10, B28B 1/00

Метки: деталей, литья, керамических, горячего, шликер

Текст:

...уменьшенной усадкой, что снижает дефектообразование в процессе снятия деталей из отливаемой пресс-формы. При содержании полипропиленгликоля-2000 в шликере менее 1 мас. , воска менее 0,2 мас. , олеиновой кислоты менее 0,2 мас.происходит расслоение шликера и не обеспечивается однородная плотность отливки, возникают раковины внутри керамических деталей и на поверхности. Также при литье керамических деталей происходит неполное заполнение...

Номер патента: 11811

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Сякерский Валентин Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Баранов Валентин Владимирович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 49/02, H01L 29/00

Метки: интегральной, микросхемы, кремниевой, интегральный, тонкопленочный, резистор

Текст:

...сплава с низкотемпературным оксидом кремния. Формирование между резистивным слоем и межуровневым слоем диэлектрика слоя пентаоксида тантала толщиной 0,07-0,40 мкм, площадью, по меньшей мере,равной занимаемой резистивной пленкой, позволяет исключить взаимодействие резистивной пленки с материалом подложки и тем самым повысить надежность и стабильность параметров ИТР при термических воздействиях. При толщине слоя пентаоксида тантала менее...

Номер патента: 11789

Опубликовано: 30.04.2009

Авторы: Бересневич Людмила Брониславовна, Кузик Сергей Владимирович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Мойсейчук Константин Леонидович, Глухманчук Владимир Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: изготовлении, источников, бора, композиция, получения, приборов, схем, интегральных, твердых, полупроводниковых

Текст:

...мас.затрудняется процесс создания ТИБ и снижается их качество. Аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 5-20 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддержанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и нанесении их на поверхность кремниевой подложки для создания твердого источника бора. При содержании аэросила менее 2,5 мас.затрудняется процесс нанесения пасты...

Номер патента: 11325

Опубликовано: 30.12.2008

Авторы: Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Пуцята Владимир Михайлович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: многослойное, покрытие, пассивирующее, полупроводниковых, приборов, высоковольтных

Текст:

...приводящие к нарушению сплошности пассивирующих слоев, изгибу и разрушению подложки,что обусловливает снижение выхода годных. При нанесении в качестве фосфорсодержащего легкоплавкого стекла борофосфоросиликатного стекла (БФСС) толщиной 0,6-2,0 мкм с суммарным содержанием бора и фосфора 8-10 мас.при содержании фосфора 3,8-5,0 мас.появляется дополнительное преимущество-возможность оплавления стекла при более низких температурах, что...

Номер патента: 11278

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Кузик Сергей Владимирович

МПК: H01L 21/02

Метки: шоттки, способ, диода, изготовления

Текст:

...геттерирующего слоя, а отжиг проводят перед формированием углубления в эпитаксиальном слое. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что величина токов утечки диодов Шоттки определяется высотой барьера Шоттки, плотностью поверхностных состояний на границе металл-кремний, а также током генерации носителей заряда в области обеднения диода Шоттки 4, 5. Ионное легирование непланарной стороны подложки ионами...

Номер патента: 11157

Опубликовано: 30.10.2008

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Шильцев Владимир Викторович, Соловьев Ярослав Александрович

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, меза-канавкой, тиристора, пассивации, переходов

Текст:

...менее 8,0 мас.резко ухудшается способность данного слоя к оплавлению. Это приводит к плохой планаризации топологического рельефа и ухудшает качество фотолитографии при формировании рисунка пассивирующих областей из-за уменьшения толщины и обрыва фоторезистивного слоя по краю меза-канавки. В случае суммарного содержания бора и фосфора более 10 мас.при содержании фосфора более 5 мас.слои БФСС будут характеризоваться плохой стойкостью к...

Номер патента: 10881

Опубликовано: 30.08.2008

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Шильцев Владимир Викторович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Кресло Сергей Михайлович

МПК: H01L 21/02

Метки: способ, силовых, полупроводниковых, пластины, диффузии, изготовления, приборов, акцепторных, примесей, кремниевые

Текст:

...глубина диффузии примеси при постоянной температуре пропорциональна корню квадратному от времени процесса. Удаление слоя легированных пленок вне областей последующей диффузии двухсторонней фотолитографией производится для исключения паразитной диффузии акцепторных примесей в тех областях кремниевой пластины,где этого не требуется. Создание микронеровностей поверхности со средней шероховатостью 0,3-1,0 мкм и глубиной нарушенного слоя 2,0-8,0...

Номер патента: 10529

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Матюшевский Анатолий Петрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: полупроводниковых, бора, источников, изготовлении, способ, микросхем, диффузии, твердых, интегральных, приборов

Текст:

...на ней кремниевыми пластинами и ТИБ до первоначального уровня температуры в потоке азота с кислородом также обусловливает интенсивноеокисление поверхности кремниевых пластин, сопровождающееся обеднением бором приповерхностной области кремниевых пластин, приводящим К увеличению разброса поверхностного сопротивления и снижению выхода годных. Кроме того, отсутствие кварцевого экрана и в данном способе приводит к разбросу поверхностного...

Номер патента: 10429

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Матюшевский Анатолий Петрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович

МПК: H01L 21/02

Метки: полупроводниковых, источников, бора, интегральных, изготовления, способ, схем, твердых, создании, приборов, планарных

Текст:

...активация источников бора.При содержании оксида бора в композиции менее 32,0 мас. снижается срок службы ТПИБ. При содержании оксида бора в композиции более 36 мас. затрудняется процесс создания ТПИБ и снижается их качество.Аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 5-20 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддержанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и...

Номер патента: 10417

Опубликовано: 30.04.2008

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Соловьев Ярослав Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Керенцев Анатолий Федорович

МПК: H01L 23/48, H01L 21/02

Метки: прибора, полупроводникового, металлизация

Текст:

...кристалла и кристаллодержателя. При суммарной толщине слоев многослойной структуры серебро-олово более 15 мкм не происходит дальнейшего улучшения качества присоединения кремниевого кристалла к подложкодержателю полупроводникового прибора, поскольку излишки расплавленного припоя выдавливаются из-под кристалла, что экономически нецелесообразно. Для обеспечения качества сборки ИСМЭ необходимо, чтобы температура плавления припоя...

Номер патента: 10252

Опубликовано: 28.02.2008

Авторы: Ануфриев Дмитрий Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович, Карпов Иван Николаевич, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович

МПК: H01L 29/00, H01L 29/66

Метки: диод, шоттки

Текст:

...счет уменьшения механических напряжений в первом барьерном слое, величина которых может превышать 1 ГПа. Никель также блокирует диффузию кислорода в силицид платины и обеспечивает формирование платиносодержащего первого барьерного слоя диода Шоттки с однородными свойствами, что, в свою очередь, приводит к снижению обратных токов, улучшению качества диодов Шоттки и повышению выхода годных. Кроме того, никель снижает высоту барьера барьерного...

Номер патента: 9818

Опубликовано: 30.10.2007

Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Шильцев Владимир Викторович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Турцевич Аркадий Степанович, Матюшевский Анатолий Петрович

МПК: H01L 21/02

Метки: твердый, планарный, полупроводниковых, источник, схем, приборов, бора, изготовления, диффузии, интегральных

Текст:

...не требуется специальная регенерация источников. Оксид кремния - аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 520 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддерживанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и нанесении их на поверхность кремниевой подложки для создания твердого планарного источника бора. При содержании оксида бора менее 60 мас.снижается масса...

Номер патента: 9677

Опубликовано: 30.08.2007

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович

МПК: H01L 21/02, H01L 23/48

Метки: кремниевой, металлизации, формирования, стороны, обратной, пластины, способ

Текст:

...кремний) придает буферному слою дополнительную устойчивость к процессам электромиграции и шипообразования, которые могут происходить во время пайки кристалла, а также в процессе эксплуатации ИСМЭ. Кроме того, нанесение сплавов алюминия в качестве материала буферного слоя позволяет ограничить взаимную диффузию кремния и алюминия повысить стойкость металлизации к воздействию повышенной температуры. Утонение кремниевой пластины со...

Номер патента: 9449

Опубликовано: 30.06.2007

Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Ануфриев Дмитрий Леонидович

МПК: H01L 29/872, H01L 21/329

Метки: шоттки, диода, изготовления, способ

Текст:

...дислокаций кристаллической структуры с поверхностной плотностью порядка 108 см-2. Такая поверхность является эффективным геттерирующим слоем, оттягивающим на себя металлические примеси из объема кремниевой подложки во время высокотемпературных обработок. Последующее полирование планарной стороны подложки приводит к удалению геттерирующего слоя только с планарной стороны, что обусловливает низкую плотность дефектов кристаллической структуры в...

Номер патента: 9129

Опубликовано: 30.04.2007

Авторы: Ануфриев Леонид Петрович, Турцевич Аркадий Степанович, Карпов Иван Николаевич, Глухманчук Владимир Владимирович, Малый Игорь Васильевич

МПК: H01L 29/92, H01L 29/94

Метки: интегральных, конденсатор, микросхем

Текст:

...защиты второго слоя конденсаторного диэлектрика на границе обкладки из легированного поликристаллического кремния, что обеспечивает дополнительную возможность использовать легированный слой поликристаллического кремния в качестве разводки. Кроме того, легированный слой поликристаллического кремния выполнен кристаллитным по толщине, где 2-4. У данного слоя легированного поликристаллического кремния и нижняя, и верхняя поверхности...