Патенты с меткой «структур»
Способ получения тонких пленок для конденсаторных структур
Номер патента: 18396
Опубликовано: 30.08.2014
Авторы: Гурский Леонид Ильич, Голосов Дмитрий Анатольевич, Каланда Николай Александрович, Завадский Сергей Михайлович
МПК: C23C 14/08, C23C 14/28, H01G 7/06...
Метки: получения, способ, конденсаторных, тонких, структур, пленок
Текст:
...контроля над процессом получения однородных и однофазных пленок 0,540,463 для улучшения их сегнетоэлектрических и структурных ха 2 18396 1 2014.08.30 рактеристик, оптимизация режимов напыления тонких пленок цирконата титаната свинца с целью получения их воспроизводимых физико-химических свойств. Поставленная задача решается за счет того, что при получении тонкой пленки цирконата титаната свинца первоначально изготавливают мишень, а затем...
Способ получения мишени для напыления магниточувствительных структур
Номер патента: 18169
Опубликовано: 30.04.2014
Авторы: Каланда Николай Александрович, Демьянов Сергей Евгеньевич
МПК: C23C 14/00, C04B 35/495, C04B 35/40...
Метки: магниточувствительных, мишени, напыления, способ, получения, структур
Текст:
...3 и карбоната стронция 3, взятых в стехиометрическом соотношении и смешанных с ацетоном до получения гомогенной смеси с последующим ее отжигом при высокой температуре в восстановительной среде. Новым, по мнению авторов, является то, что в качестве исходных реагентов используют соединения 1,60,42,5 и 3, которые затем смешивают в стехиометрическом соотношении, добавляя пластификатор - парафин - в пропорции 110, прессуют и отжигают при...
Устройство для оценки параметров динамического диапазона высокочастотных транзисторных структур
Номер патента: U 9334
Опубликовано: 30.06.2013
Авторы: Каленкович Евгений Николаевич, Малевич Игорь Юрьевич
МПК: G01R 27/00
Метки: высокочастотных, параметров, диапазона, транзисторных, устройство, структур, динамического, оценки
Текст:
...является способ согласования транзисторов и составных транзисторных структур с измерительным трактом. Сущность полезной модели устройства для оценки параметров динамического диапазона, состоящего из соединительных высокочастотных разъемов, цепей питания по постоянному току, цепей местной отрицательной обратной связи, исследуемого активного усилительного элемента, заключается в отличии способа согласования исследуемого активного элемента с...
Устройство для изготовления структур цилиндрической симметрии из полимерного геля
Номер патента: U 8939
Опубликовано: 28.02.2013
Авторы: Салмина Анастасия Владимировна, Салмин Роман Михайлович, Жук Игорь Георгиевич
МПК: A61B 17/00, B29C 31/00
Метки: симметрии, геля, полимерного, цилиндрической, устройство, структур, изготовления
Текст:
...шляпкой на свободном конце и с заостренным нагрузочным концом, соединенным с пружиной для присоединения электродвигателя, напротив формовочного вала располагаются четыре тонкие силиконовые трубочки для дозированной подачи полимерного геля, закрепленные на сглаживающей пластине при помощи металлических скоб так, чтобы расстояние между трубочками и зазор между их концами и формовочным валом были равны их просвету, в верхней части камеры имеется...
Способ ультразвукового исследования структур сердца плода человека
Номер патента: 15864
Опубликовано: 30.06.2012
Автор: Чуканов Алексей Николаевич
МПК: A61B 8/00
Метки: исследования, ультразвукового, структур, сердца, плода, человека, способ
Текст:
...предлагаемого изобретения является визуализация сердца плода при любом его расположении. Поставленная задача решается следующим образом предложен способ ультразвукового исследования структур сердца плода человека при расположении плода позвоночником вплотную к передней брюшной стенке беременной, заключающийся в том, что осуществляют визуализацию структур сердца плода, устанавливая конвексный датчик на промежность беременной. На фиг. 1...
Способ радиационной обработки приборных структур при изготовлении быстродействующих полупроводниковых приборов
Номер патента: 15720
Опубликовано: 30.04.2012
Автор: Марченко Игорь Георгиевич
МПК: H01L 21/263
Метки: быстродействующих, изготовлении, обработки, приборов, полупроводниковых, способ, приборных, структур, радиационной
Текст:
...энергетические уровни - центры захвата и рекомбинации носителей заряда. В этом случае при тех же параметрах процесса переключения из проводящего состояния в блокирующее приборы с неоднородным профилем времени жизни неравновесных носителей заряда в базе будут иметь меньшие падения прямого напряжения на приборной структуре 4, 5. Уменьшение концентрации в экранируемых структурах более глубоких рекомбинационных уровней обеспечивает снижение...
Способ изготовления кремниевых эпитаксиальных структур ориентации (001)
Номер патента: 15472
Опубликовано: 28.02.2012
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/302, H01L 33/16
Метки: способ, ориентации, структур, эпитаксиальных, 001, изготовления, кремниевых
Текст:
...пирамидальных дефектов по всей площади ЭС. Образуется новый, второй уровень кристаллографических дефектов (дислокации и дефекты упаковки) кремния с глубиной проникновения, определяемой размерами соответствующих им элементов, т.е. 1/3 от глубины проникновения дефектов предыдущего уровня. Дальнейшее разделение оставшихся восьми частей первичных элементов пленки по тому же правилу (разделение на 9 равных квадратных частей и замена...
Способ изготовления кремниевых эпитаксиальных структур ориентации (001)
Номер патента: 15471
Опубликовано: 28.02.2012
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/302, H01L 33/16
Метки: ориентации, кремниевых, 001, способ, структур, эпитаксиальных, изготовления
Текст:
...дислокационной структуры. Глубина его залегания определяется размерами вновь образованных элементов и составляет 1/3 часть от глубины залегания дефектов предыдущего уровня. 15471 1 2012.02.28 С каждым новым этапом формирования элементов возникает все новый уровень дислокационной структуры. Фрактальный характер вытравленного рисунка обеспечивает одновременное наличие дефектов различного размера или уровня. Эти уровни существуют не независимо...
Способ изготовления кремниевых эпитаксиальных структур
Номер патента: 14870
Опубликовано: 30.10.2011
Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Мышук Виктор Иванович, Турцевич Аркадий Степанович, Довнар Николай Александрович, Кривчик Петр Петрович, Становский Владимир Владимирович
МПК: C30B 25/20, H01L 21/36
Метки: способ, структур, кремниевых, изготовления, эпитаксиальных
Текст:
...в реактор подают с точкой росы, равной или меньшей минус 70 С, предэпитаксиальный отжиг подложек проводят в атмосфере водорода, а его расход при продувке реактора с нагревом или снижением температуры подложкодержателя задают в пределах от 0,4 до 0,7 от расхода водорода при предэпитаксиальном отжиге. Сопоставительный анализ заявляемого изобретения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного тем, что водород в...
Способ изготовления кремниевых эпитаксиальных структур ориентации (111)
Номер патента: 14911
Опубликовано: 30.10.2011
Авторы: Белоус Анатолий Иванович, Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/302
Метки: способ, ориентации, изготовления, структур, эпитаксиальных, кремниевых, 111
Текст:
...вписывание элементов двух типов ямок и островков - приводит к тому, что конечная структура состоит из элементов одинакового минимального размера, элементы больших размеров исчезают. Это приводит к резкому снижению глубины дислокационной структуры, ее локализации вблизи нерабочей поверхности пластины и потере эффективности. Совокупность плоскостей скольжения дислокаций, формируемую такой фрактальной структурой, можно описать...
Способ изготовления алмазного теплоотводящего основания для лазерных диодных структур
Номер патента: 14404
Опубликовано: 30.06.2011
Авторы: Паращук Валентин Владимирович, Беляева Ада Казимировна, Баранов Валентин Владимирович, Рябцев Геннадий Иванович, Телеш Евгений Владимирович
МПК: H01S 3/04, H01L 33/00, H01L 21/02...
Метки: алмазного, диодных, лазерных, теплоотводящего, изготовления, структур, основания, способ
Текст:
...и температуре. Кристаллы вырезались по плоской сетке куба усеченного октаэдра и имели размеры 1,51,50,3 мм. Полировкаосуществлялась с доведением шероховатости поверхности до значений 2,8-12,8 нм. Использовались и природные алмазные образцы, а также поликристалличе 3 14404 1 2011.06.30 ские синтетические алмазные основания, выращенные модифицированным -методом(, напыление путем химической газотранспортной реакции), с размерами 122,50,3 мм, а...
Способ повышения радиационной стойкости биполярных кремниевых структур
Номер патента: 13703
Опубликовано: 30.10.2010
Авторы: Марченко Игорь Георгиевич, Жданович Николай Евгеньевич, Коршунов Федор Павлович
МПК: H01L 21/00
Метки: повышения, структур, биполярных, стойкости, радиационной, кремниевых, способ
Текст:
...стойкости биполярных кремниевых структур, при котором осуществляют их термообработку при температуре 400-450 С в течение 18002700 с и воздействуют проникающим излучением. Новым, по мнению авторов, является то, что в процессе термообработки облучают упомянутые структуры пучком электронов с интенсивностью от 11010 до 51010 см-2 с-1. Сущность изобретения. Известно, что термообработка кислородного -типа кремния в диапазоне 400-500 С существенно...
Способ сборки лазерных структур на теплоотводящем основании из керамики нитрида бора
Номер патента: 13388
Опубликовано: 30.06.2010
Авторы: Паращук Валентин Владимирович, Рябцев Андрей Геннадьевич, Красковский Андрей Сергеевич, Щемелев Максим Анатольевич, Титовец Сергей Николаевич, Шишенок Елена Михайловна, Безъязычная Татьяна Владимировна, Беляева Ада Каземировна, Пожидаев Александр Викторович, Шишенок Николай Александрович, Соколов Сергей Николаевич, Жиздюк Татьяна Борисовна, Тепляшин Леонид Леонидович, Кабанов Владимир Викторович, Рябцев Геннадий Иванович, Леончик Сергей Викентьевич, Микаелян Геворк Татевосович, Богданович Максим Владимирович
МПК: H01L 33/00, H01S 5/00
Метки: керамики, нитрида, сборки, способ, основании, бора, структур, лазерных, теплоотводящем
Текст:
...распределение припоя по поверхности монтажной пластины можно получить нанесением последовательно в едином технологическом цикле четырех металлов хромникель-олово-серебро (патент 2173913, МПК 601 21/58, опубл. 15.07.1999). Каждый из вышеперечисленных способов имеет свой недостаток. Так, в техническом решении по патенту 2075140 на монтажную поверхность наносится слой золота,геометрические параметры которого необходимо выдерживать в жестких...
Способ разбраковки полупроводниковых кремниевых диодных структур
Номер патента: 13236
Опубликовано: 30.06.2010
Авторы: Коршунов Федор Павлович, Жданович Николай Евгеньевич, Марченко Игорь Георгиевич
МПК: H01L 21/66, G01R 31/26
Метки: разбраковки, кремниевых, диодных, структур, полупроводниковых, способ
Текст:
...прикладывают к тестовой структуре контакты и пропускают через нее импульсы прямого, а затем обратного тока, измеряют прямое падение напряжения и определяют время жизни неосновных носителей заряда в 2 13236 1 2010.06.30 базовой области, по которому осуществляют разбраковку структур, причем измеряют прямое падение напряжения посредством дополнительных контактов, прикладываемых к тестовой структуре. Сущность изобретения заключается в том,...
Устройство для интерферометрического контроля элементов периодических структур пропускающего типа
Номер патента: U 4530
Опубликовано: 30.08.2008
Автор: Ляликов Александр Михайлович
МПК: G01B 9/00
Метки: элементов, устройство, типа, пропускающего, структур, интерферометрического, периодических, контроля
Текст:
...и эталонного элементов, определяемое вдоль направления сдвига интерферирующих пучков, равно величине бокового сдвига между интерферирующими пучками. Технический результат, достигаемый в полезной модели, - повышение светосилы устройства за счет исключения при получении интерференционной картины пучков, испытавших двойную дифракцию. Данный технический результат способствует улучшению технических характеристик устройства...
Способ термообработки кремниевых структур
Номер патента: 10862
Опубликовано: 30.06.2008
Авторы: Гуринович Валентина Артемовна, Коршунов Федор Павлович, Марченко Игорь Георгиевич, Жданович Николай Евгеньевич
МПК: H01L 21/02
Метки: структур, термообработки, кремниевых, способ
Текст:
...получить оптимальное соотношение между процессами накопления термодоноров, дефектов акцепторного типа, обусловленных термоударом и снижающих время жизни носителей заряда, и возникновением механических напряжений в пластинах, увеличивающих бой на стадии фотолитографии и скрайбирования пластин. Если скорость охлаждения установить ниже заданной в формуле изобретения, то за счет увеличения вероятности образования термодоноров (при...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 8924
Опубликовано: 28.02.2007
Авторы: Ярмолицкий Вячеслав Феликсович, Конойко Алексей Иванович
МПК: G02B 27/42
Метки: изготовления, устройство, структур, периодических
Текст:
...фокусном расстоянии выходной линзы от регистрирующего материала, дополнительно содержит между лазерным источником излучения и коллиматором амплитудный модулятор, между входной и выходной линзами второй системы Кеплера, в передней фокальной плоскости выходной линзы - управляемую двумерную светомодулирующую структуру,объектив, в передней фокальной плоскости которого установлен регистрирующий материал, а в задней - двумерная фотоприемная...
Металлический компонент с обработанной поверхностью для армирующих структур для изделий, изготовленных из вулканизованного эластомерного материала, армирующая структура, изделие(варианты) и способ электролитического осаждения сплава
Номер патента: 8789
Опубликовано: 30.12.2006
Авторы: РАТТИ Джузеппина, ПАВАН Федерико
МПК: C25D 3/56, B29B 15/14
Метки: структур, сплава, армирующая, эластомерного, металлический, материала, обработанной, изделий, структура, изготовленных, армирующих, осаждения, поверхностью, вулканизованного, электролитического, компонент, способ, изделие(варианты
Текст:
...покрытие на стальной компонент из металла или из металлического сплава для того, чтобы создать для стали коррозионную стойкость и обеспечить хорошую адгезию к вулканизованному эластомерному материалу.Более того, при том условии, что уже имеется нанесенное покрытие, упомянутая стальная проволока подвергается процессу вытяжки, который проводится несколько раз до тех пор, пока не будут достигнуты требуемые размеры проволоки. Покрытие на...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 8450
Опубликовано: 30.08.2006
Авторы: Ярмолицкий Вячеслав Феликсович, Конойко Алексей Иванович, Гончаренко Игорь Андреевич
МПК: G02B 27/42
Метки: устройство, периодических, структур, изготовления
Текст:
...факторов вибраций, дифракционных шумов и случайного изменения оптической разности хода. Техническая задача решается тем, что в устройство для изготовления периодических структур, содержащее оптически связанные лазер, частотосдвигающий модулятор, а также подвижный в перпендикулярном направлении относительно записываемых штрихов периодической структуры регистрирующий материал, введены установленный на выходе лазера волоконно-оптический...
Армирующая текстильная ткань для оптимизации стабильности размеров слоистых композиционных структур, включая изделия для электротехники и электроники
Номер патента: 8175
Опубликовано: 30.06.2006
Авторы: СКАРИ, Диего, СКАРИ, Марко
МПК: D03D 1/00, H05K 1/03, D03D 15/00...
Метки: слоистых, оптимизации, текстильная, включая, электротехники, композиционных, изделия, ткань, электроники, структур, стабильности, армирующая, размеров
Текст:
...спиралевидную (эликоидальную) форму. Таким образом, при каждой температурной нагрузке нить ведет себя подобно пружине, когда нагрев при высоких температурах вь 1 зь 1 вает удлинение, а охлаждение вызывает сжатие. Теперь, если каждая нить имеет одинаковое направление кручения, эти температурные нагрузки будут вызывать скручивание всей слоистой композиционной структуры. Однако, поскольку удлинение вследствие нагрева и сжатие вследствие...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 7679
Опубликовано: 28.02.2006
Авторы: Ярмолицкий Вячеслав Феликсович, Конойко Алексей Иванович
МПК: G02F 1/21, G02B 27/42
Метки: изготовления, структур, периодических, устройство
Текст:
...поясняется на фигуре, где 1 - лазер 2 - поляризационный модулятор 3 - фазовый элемент /4 4 - телескопический расширитель пучка 5 - поляризационный светоделитель 6 - сигнальный канал 7 - опорный канал 8, 11- плоские зеркала 9 - частотосдвигающий модулятор 10 - анализатор поляризации 12 - светоделитель 13 - регистрирующий материал 14 - измеритель скорости движения интерференционных полос 15 - устройство перемещения регистрирующего...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 7333
Опубликовано: 30.09.2005
Авторы: Пилипович Владимир Антонович, Ярмолицкий Вячеслав Феликсович, Конойко Алексей Иванович
МПК: G02B 27/42
Метки: периодических, изготовления, устройство, структур
Текст:
...при помощи электрооптики. 2 7333 1 2005.09.30 Сущность изобретения поясняется на фиг. 1, где 1 - лазерный источник когерентного излучения 2 - поляризационный модулятор 3 - телескопический коллиматор светового пучка 4 - поляризационный светоделитель 5 - частотосдвигающий модулятор 6 - первое плоское зеркало 7 - первый фокусирующий объектив 8 - второе плоское зеркало 9 - двухкоординатный угловой дефлектор 10 - второй фокусирующий объектив 11...
Деформатор кручения витых структур
Номер патента: 7120
Опубликовано: 30.06.2005
Авторы: Ежов Виктор Васильевич, Бирюков Борис Александрович, Лашук Александр Григорьевич, Сосновский Александр Алесандрович
МПК: D07B 3/00
Метки: витых, кручения, структур, деформатор
Текст:
...подкрутку (открутку) витой структуры за счет качения в поперечном направлении по поверхности ручьев роликов, оси которь 1 х повернуть 1 в плоскости их вращения так, что последняя составляет некоторый угол с продольной осью витой структурь 1. Величина угла поворота плоскости вращения роликов контролирует степень подкрутки витой структурь 1, чем достигается увеличение точности процесса по параметру остаточного кручения готового витого...
Способ изготовления полупроводниковых кремниевых структур с геттером
Номер патента: 6541
Опубликовано: 30.09.2004
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/265
Метки: структур, кремниевых, изготовления, полупроводниковых, геттером, способ
Текст:
...толщина пленки очень мала, она удаляется очень быстро. Обычно процесс предэпитаксиального отжига проводят в течение 0,5-2 мин. При этом происходит также следующее. Водород вследствие малого размера атома быстро диффундирует в кремний и насыщает его. Соединяясь с кислородом, растворенным в кремнии, он образует воду, которая диффундирует 2 6541 1 к поверхности пластины и испаряется из нее. У поверхности пластин образуется обедненная кислородом,...
Способ определения морфологических нарушений поверхностных структур стенки толстой кишки по данным рентгенологических исследований
Номер патента: 6334
Опубликовано: 30.06.2004
Авторы: Черненко Александр Николаевич, Герман Валерий Матвеевич, Михайлов Анатолий Николаевич, Жук Елена Георгиевна
МПК: A61B 6/00
Метки: определения, нарушений, исследований, способ, структур, рентгенологических, морфологических, данным, поверхностных, стенки, кишки, толстой
Текст:
...количество слизи Анализ крови- умеренный лейкоцитоз. При ректороманоскопии слизистая в ректосигмоидном отделе отечна. в просвете слизь. Ирригоскопия контуры толстой кишки при тугом бариевом заполнении четкие. ровные. гаустры обычной формы. ритмичные. зазубренные в левом отделе. диаметр кишки в левом отделе сужен. кишка плохо расправляется при пальпации и восстанавливает свой просвет. Складки слизистой утолщены. отечным При двойном...
Способ диагностики поражения морфологических структур глубоких слоев стенки толстой кишки по данным рентгенологических исследований
Номер патента: 6333
Опубликовано: 30.06.2004
Авторы: Герман Валерий Матвеевич, Михайлов Анатолий Николаевич
МПК: A61B 6/00
Метки: данным, способ, структур, диагностики, исследований, толстой, рентгенологических, слоев, кишки, глубоких, поражения, стенки, морфологических
Текст:
...гаустр деформирована. контур их зазубрен. в отдельных участках гаустры сглажены. плохо дифференЦируются. в левом фланге в проекЦии четвертого сегмента определяется симптом водопроводной трубы. кищка при пальпаЦии болезненна. просвет ее резко сужен. сократимость не определяется При двойном контрастировании складки атрофичны. с измененной направленностью. местами не определяются Просвет кищки резко сужен в третьем и четвертом сегментах Диагноз...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 5738
Опубликовано: 30.12.2003
Авторы: Конойко Алексей Иванович, Поляков Владимир Иванович, Пилипович Владимир Антонович, Ярмолицкий Вячеслав Феликсович
МПК: G02B 27/42
Метки: структур, устройство, изготовления, периодических
Текст:
...выходной линзы второй телескопической системы Кеплера. Сущность построения предлагаемого устройства для изготовления периодических структур заключается в оригинальном решении вопроса требуемой трансляции интерферирующих световых потоков и пространственной фильтрации паразитных световых пучков. Сущность изобретения поясняется на фигуре, где 1 - лазерный источник излучения 2 - коллиматор 3 - входной световой пучок 4 - эталонная...
Устройство для изготовления периодических структур
Номер патента: 4772
Опубликовано: 30.12.2002
Авторы: Конойко Алексей Иванович, Поляков Владимир Иванович, Пилипович Владимир Антонович, Ярмолицкий Вячеслав Феликсович
МПК: G02B 27/42
Метки: изготовления, устройство, периодических, структур
Текст:
...плоскостям поляризационного светоделителя и анализатора поляризации,повернутого на угол 90 относительно поляризационного светоделителя. Сущность построения предлагаемого устройства для изготовления периодических структур заключается в оригинальном решении вопроса согласования интенсивностей интерферирующих световых пучков в совокупности с разделением светового пучка на опорный и сигнальный каналы и созданием нестационарного...
Способ изготовления оптических структур и устройство для осуществления операции плавления
Номер патента: 3149
Опубликовано: 30.12.1999
Авторы: Виталий Н. Лисоченко, Йоахим Хентце
МПК: G02B 3/00
Метки: оптических, структур, способ, устройство, изготовления, плавления, осуществления, операции
Текст:
...прежде чем осуществить плавление поверхности. Предпочтительным является, если температура нагрева примерно на 50-100 К ниже температуры плавления или размягчения материала основной структуры. Это позволяет, например,выплавлять кварц, с помощью которого можно изготавливать высококачественные линзы и линзовые системы. Металлы, которые находят применение, например, в качестве оптических зеркал, также можно расплавлять с помощью...
Способ планаризации кремниевых структур
Номер патента: 2923
Опубликовано: 30.09.1999
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Аношин Валерий Михайлович, Красницкий Василий Яковлевич, Захарик Сергей Владимирович
МПК: H01L 21/316
Метки: планаризации, кремниевых, способ, структур
Текст:
...в чистом реакторе, а срок службы реактора и оснастки повышается, что снижает издержки производствам и уровень привносимой дефектности. Издержки производства снижаются также и за счет совмещения двух операций в реакционной камере. При оплавлении БФСС при давлении ниже 20 Па увеличивается испарение из приповерхностного слоя стекла, что может способствовать ухудшению текучести стекла при оплавлении контактов (так называемое второе оплавление)....
Способ намотки бесконечных протяжных структур
Номер патента: 1791
Опубликовано: 30.12.1997
Авторы: Владимир Видерманн, Милан Липтак, Франтишек Кредатус
МПК: B65H 54/32
Метки: протяжных, структур, намотки, бесконечных, способ
Текст:
...недостатки устра няются при намотке предлагаемым способом бесконечно протяженных структур. особенно вискозных волокон. прядомых. отделываемых. скручиваемых в непрерывном процессе и наматываемых в форме копса таким образом. что при подаче материала на вращающийся цилиндрический или конический патрон и раскладывании материала вдоль патрона перекрещивающимися витками путем сообщения нитеводителю поочередных удлиненных и сокращенных...
Способ создания пассивирующего покрытия полупроводниковых структур
Номер патента: 1676
Опубликовано: 30.06.1997
Авторы: Апанович Леонтий Васильевич, Верниковский Станислав Антонович, Фазлеев Ким Фахруллович
МПК: H01L 21/314
Метки: полупроводниковых, покрытия, пассивирующего, способ, структур, создания
Текст:
...5 ООО 8 О 0 ОА. Затем создают пленку 5 фосфорносиликатного стекла с 0,5252-ньм содержанием Раб (см.фиг 2). Методом литографии вскрываются контактные окна (см.фиг.3) диаметром 160 мкм в системе оксид кремния фосфорно-силикатное стекло (310, ФСС). Нанесение пленки тантанала 6(см. фнг.4) толщиной 500-600 про ВОДЯТ МЕТОДОМ ППЗЗМЕННОГО РЗСПЪШЕННЯ.для формирования окон диаметром140 мкм, расположенны осесиетрично относительно окон, вскрыты в системе...