Кузик Сергей Владимирович
Диод Шоттки
Номер патента: 15214
Опубликовано: 30.12.2011
Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Довнар Николай Александрович, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович
МПК: H01L 29/872, H01L 29/47
Текст:
...электрическим пробоем, улучшить качество наносимых слоев и контактные свойства силицидов. Первый барьерный слой содержит 10-30 мас.платины, что в 3-9 раз меньше, чем у наиболее близкого технического решения. Кроме того, слой наносится в одном процессе напыления. Указанные факторы позволяют снизить расход платины, сократить технологический цикл, повысить экономические показатели изготовления диодов Шоттки и их конкурентоспособность на рынке...
Способ изготовления межэлементных соединений микросхемы
Номер патента: 14850
Опубликовано: 30.10.2011
Авторы: Довнар Николай Александрович, Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Лабан Эдуард Казимирович, Солодуха Виталий Александрович, Кузик Сергей Владимирович
МПК: H01L 21/28, H01L 21/02, H01L 23/48...
Метки: межэлементных, соединений, способ, микросхемы, изготовления
Текст:
...нанесения пассивирующих слоев фосфоросиликатного стекла и нитрида кремния. Таким образом исключается критичная технологическая операция по вскрытию в нанесенном пассивирующем слое фосфоросиликатного стекла окон к контактным площадкам для присоединения выводов. Пассивирующий слой нитрида кремния является более устойчивым к воздействию травителей и невлагопоглощающим. По этой причине операция по вскрытию окон к контактным площадкам является...
Диод Шоттки
Номер патента: 14848
Опубликовано: 30.10.2011
Авторы: Глухманчук Владимир Владимирович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Голубев Николай Федорович
МПК: H01L 29/872, H01L 29/47
Текст:
...кольца будет сравнительно большим, что не позволит заметно улучшить устойчивость диода Шоттки к воздействию статического электричества. Превышение произведения ширины охранного кольца на глубину его залегания более 80 мкм 2 не приводит к дальнейшим улучшениям, что экономически нецелесообразно. При отношении глубины охранного кольца к толщине эпитаксиального слоя в диапазоне от 0,16 до 0,32 обеспечивается равномерное протекание ударного...
Способ изготовления диода Шоттки
Номер патента: 14452
Опубликовано: 30.06.2011
Авторы: Мильчанин Олег Владимирович, Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Комаров Фадей Фадеевич, Довнар Николай Александрович, Соловьев Ярослав Александрович
МПК: H01L 29/66, H01L 21/02
Метки: способ, диода, изготовления, шоттки
Текст:
...платины, снижает процент выхода годных диодов. Увеличение содержания никеля в барьерном слое более 86,0 мас.приводит к уменьшению содержания платины и ванадия, увеличению магнитных свойств сплава, ухудшению качества наносимых слоев и контактных свойств силицида, снижению процента выхода годных. Содержание ванадия в барьерном слое менее 4 мас.не обеспечивает создания немагнитного многокомпонентного слоя, увеличения процента выхода...
Способ изготовления диода Шоттки
Номер патента: 13177
Опубликовано: 30.04.2010
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович, Соловьев Ярослав Александрович, Кузик Сергей Владимирович
МПК: H01L 29/66, H01L 21/02
Метки: диода, способ, шоттки, изготовления
Текст:
...источника будет менее 950 С, а время менее 30 мин, то на поверхности не будет сформирован слой достаточно большой степени легирования бором, а значит, это приведет к низкой поверхностной концентрации бора в охранном кольце, приводящей к снижению обратного напряжения и ухудшению устойчивости диода Шоттки к воздействию статического электричества. Понижение температуры до первоначального уровня в окислительной среде проводят для...
Композиция для получения твердых источников бора при изготовлении полупроводниковых приборов и интегральных схем
Номер патента: 11789
Опубликовано: 30.04.2009
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Мойсейчук Константин Леонидович, Глухманчук Владимир Владимирович, Ануфриев Дмитрий Леонидович, Кузик Сергей Владимирович, Бересневич Людмила Брониславовна
МПК: H01L 21/02
Метки: приборов, композиция, бора, источников, интегральных, изготовлении, схем, твердых, полупроводниковых, получения
Текст:
...мас.затрудняется процесс создания ТИБ и снижается их качество. Аэросил, представляющий собой мелкодисперсную (размер частиц 5-20 нм) двуокись кремния, служит загустителем, что способствует поддержанию во взвешенном состоянии частиц оксида бора при смешивании компонентов диффузанта и нанесении их на поверхность кремниевой подложки для создания твердого источника бора. При содержании аэросила менее 2,5 мас.затрудняется процесс нанесения пасты...
Способ изготовления диода Шоттки
Номер патента: 11278
Опубликовано: 30.10.2008
Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Соловьев Ярослав Александрович, Глухманчук Владимир Владимирович, Солодуха Виталий Александрович
МПК: H01L 21/02
Метки: изготовления, способ, диода, шоттки
Текст:
...геттерирующего слоя, а отжиг проводят перед формированием углубления в эпитаксиальном слое. Решение поставленной задачи объясняется следующим образом. Известно, что величина токов утечки диодов Шоттки определяется высотой барьера Шоттки, плотностью поверхностных состояний на границе металл-кремний, а также током генерации носителей заряда в области обеднения диода Шоттки 4, 5. Ионное легирование непланарной стороны подложки ионами...
Способ изготовления диода Шоттки
Номер патента: 10443
Опубликовано: 30.04.2008
Авторы: Кузик Сергей Владимирович, Турцевич Аркадий Степанович, Голубев Николай Федорович, Соловьев Ярослав Александрович, Ануфриев Дмитрий Леонидович
МПК: H01L 21/02, H01L 29/66
Метки: шоттки, изготовления, способ, диода
Текст:
...платины. При меньших значениях температуры термообработки и времени ее проведения не происходит полного перехода платины в силицид, что приводит к росту обратных токов, ухудшению качества и снижению выхода годных. При температуре термообработки более 575 С и времени термообработки более 60 мин наблюдаются рост обратных токов и снижение выхода годных диодов Шоттки, связанные с диффузией кислорода в слой силицида, диффузией никеля к границе...
Способ изготовления диода Шоттки
Номер патента: 8449
Опубликовано: 30.08.2006
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Кузик Сергей Владимирович, Пеньков Анатолий Петрович, Карпов Иван Николаевич, Ануфриев Леонид Петрович, Соловьев Ярослав Александрович
МПК: H01L 29/47, H01L 21/329, H01L 21/328...
Метки: способ, изготовления, шоттки, диода
Текст:
...адгезионным и служит для улучшения адгезии между никелем и алюминием или сплавом алюминий-кремний, во-вторых,4 8449 1 2006.08.30 структура - стойка к электромиграции и шипообразованию из-за образования интерметаллического соединения 3. Толщина слоя титана 0,07-0,15 мкм выбирается как из приведенных выше соображений, так и из условия минимизации механических напряжений в многослойной структуре /////. Сущность изобретения поясняется фиг....