Шведов Сергей Васильевич
Способ определения времени наработки на отказ подзатворного диэлектрика МДП-микросхемы
Номер патента: 17531
Опубликовано: 30.10.2013
Авторы: Петлицкий Александр Николаевич, Чигирь Григорий Григорьевич, Филипеня Виктор Анатольевич, Шведов Сергей Васильевич
МПК: H01L 21/66, G01R 31/28
Метки: времени, отказ, определения, диэлектрика, подзатворного, способ, мдп-микросхемы, наработки
Текст:
...не протекает через диэлектрик и не создает вклада в деградацию диэлектрика, что приводит к увеличению погрешности измерений. С уменьшением длительности импульса величина погрешности возрастает, и при длительности импульса менее 5 мс точность измерений становится недопустимо низкой при использовании длительности импульса более 50 мс существенно возрастает время испытаний и нарушается экспрессность контроля. Время испытаний увеличивается до...
Кремниевая эпитаксиальная структура ориентации (111)
Номер патента: 14912
Опубликовано: 30.10.2011
Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич
МПК: H01L 21/302
Метки: структура, кремниевая, ориентации, 111, эпитаксиальная
Текст:
...Аналогично происходит формирование дислокационной структуры в плоскостях 110. Вершины тетраэдров, образованные плоскостями скольжения 110, находятся на одинаковой высоте и лежат в плоскости 111. Это приводит к самоформированию вторичных тетраэдров, находящихся в двойниковой ориентации по отношению к первичным и обращенных вершиной в сторону нерабочей поверхности пластины. Пересечение совокупностей тетраэдров, образованных плоскостями...
Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора
Номер патента: 14318
Опубликовано: 30.04.2011
Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/02
Метки: изоляция, диэлектрическая, полупроводникового, межуровневая, прибора
Текст:
...обнажается поверхность пленки на основе диоксида кремния, к которой полиимид имеет очень слабую адгезию. Толщина пленки нитрида кремния более 0,15 мкм нецелесообразна в связи с тем, что затраты на ее формирование увеличиваются без получения дополнительных преимуществ. Кроме того, в структуре растут механические напряжения, которые приводят к возникновению характерных дефектов, в частности пор в диэлектрической изоляции, что приводит к снижению...
Кремниевая эпитаксиальная структура ориентации (111)
Номер патента: U 6404
Опубликовано: 30.08.2010
Авторы: Сенько Сергей Федорович, Шведов Сергей Васильевич
МПК: H01L 21/02
Метки: ориентации, кремниевая, эпитаксиальная, структура, 111
Текст:
...результате пересечения двух тетраэдров. Основание первого тетраэдра совпадает с первичным элементом рисунка. Основание второго тетраэдра лежит на высоте, равной половине высоты первого тетраэдра, находится в двойниковой ориентации по отношению к основанию первого тетраэдра, а его вершина обращена в сторону нерабочей поверхности пластины. Грани этого второго тетраэдра частично образованы гранями тетраэдров, основания которых совпадают с вновь...
Способ изготовления полупроводникового прибора
Номер патента: 13237
Опубликовано: 30.06.2010
Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/02
Метки: прибора, способ, полупроводникового, изготовления
Текст:
...нитрида кремния в водороде химическая связь между атомами кремния и азота разрывается, а на оборванные связи присоединяется водород. Связь кремния с водородом при контакте с воздухом окисляется, а связь азота с водородом, представляющая собой не что иное как модифицирующие аминогруппы, остается стабильной вплоть до нанесения пленки полиамидокислоты. Поскольку нитрид кремния содержит очень много азота, количество образовавшихся...
Межуровневая диэлектрическая изоляция полупроводникового прибора
Номер патента: U 6196
Опубликовано: 30.04.2010
Авторы: Шведов Сергей Васильевич, Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/02
Метки: полупроводникового, диэлектрическая, изоляция, межуровневая, прибора
Текст:
...дефектов. Кроме того, пленки нитрида кремния характеризуются высокими барьерными свойствами по отношению к катионным загрязнениям, что обеспечивает дополнительные преимущества заявляемой конструкции. Минимальная толщина нитрида кремния, равная 0,02 мкм, обусловлена тем, что при меньших значениях существующие методы получения таких пленок не обеспечивают их сплошность, формируемая пленка носит островковый характер. Кроме того, в процессе...
МОП-транзистор со встроенным каналом
Номер патента: 11992
Опубликовано: 30.06.2009
Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Сякерский Валентин Степанович, Дудар Наталия Леонидовна, Лемешевская Алла Михайловна, Шведов Сергей Васильевич, Леонов Николай Иванович
МПК: H01L 29/00
Метки: моп-транзистор, каналом, встроенным
Текст:
...обеспечивается постоянный ток стока в заданном диапазоне подаваемых на структуру транзистора обратных сток-истоковых напряжений. Сущность изобретения заключается в том, что в МОП-транзисторе области стока и истока отнесены на определенное расстояние (например, на 1 мкм) от границ затвора,причем длина встроенного канала превышает длину затвора, в результате чего ток стока 11992 1 2009.06.30 транзистора остается постоянным в заданном диапазоне...
Способ изготовления высокоомного поликремниевого резистора
Номер патента: 11704
Опубликовано: 30.04.2009
Авторы: Леонов Николай Иванович, Шведов Сергей Васильевич, Лемешевская Алла Михайловна, Дударь Наталья Леонидовна, Емельянов Виктор Андреевич, Котов Владимир Семенович
МПК: H01C 1/00, H01L 29/00, H01C 7/00...
Метки: изготовления, высокоомного, резистора, поликремниевого, способ
Текст:
...окончания технологического маршрута структура резистора может подвергаться воздействию высокотемпературных (850 С-1200 С) операций. В результате глубина легированной области в слое поликремния может приблизиться к толщине слоя поликремния и сравняться с ней. Кроме того, анализ вольт-амперных характеристик поликремниевых резисторов, изготовленных согласно прототипу и заявляемому способу, показывает, что различие в поверхностном сопротивлении...
Способ выявления глубоких уровней в p-n-переходе полупроводникового прибора
Номер патента: 11643
Опубликовано: 28.02.2009
Авторы: Марченко Игорь Георгиевич, Шведов Сергей Васильевич, Жданович Николай Евгеньевич
МПК: H01L 21/66
Метки: глубоких, прибора, выявления, уровней, p-n-переходе, способ, полупроводникового
Текст:
...максимум, то делают вывод о присутствии дефектов с ГУ. Для каждого значения среднего токаопределяют по графику Т, при которой зависимостьдостигает максимума. Для каждой пары ближайших значений средних токов 1,2 и соответствующих им температур 1 и Т 2 вычисляют энергию термической ионизации ГУпо формуле (1). Вычисляют среднее арифметическое значениевсех полученных таким образом величин , которое и является наиболее вероятным значением...
Элемент защиты выходного МОП транзистора интегральной схемы от статического электричества
Номер патента: 4988
Опубликовано: 30.03.2003
Авторы: Пономарь Владимир Николаевич, Силин Анатолий Васильевич, Усов Геннадий Иванович, Емельянов Виктор Андреевич, Лемешевская Алла Михайловна, Шведов Сергей Васильевич
МПК: H01L 29/06
Метки: электричества, выходного, моп, защиты, статического, интегральной, транзистора, схемы, элемент
Текст:
...к области коллектора. Элемент защиты выходного МОП транзистора интегральной схемы от воздействия статического электричества содержит биполярный транзистор 1, совмещенный с выходным МОП транзистором, и они выполнены в виде симметричной структуры. Структура элемента защиты содержит области эмиттера 2, коллектора 3 (совмещен со стоком), базового контакта 4. Область истока 5 расположена в центре структуры и ограничена с двух сторон областью...