Трусов Виктор Леонидович
Способ осаждения легированных фосфором пленок кремния
Номер патента: 18138
Опубликовано: 30.04.2014
Авторы: Наливайко Олег Юрьевич, Трусов Виктор Леонидович, Пшеничный Евгений Николаевич, Солодуха Виталий Александрович, Турцевич Аркадий Степанович
МПК: H01L 21/205, C23C 16/56, C23C 16/30...
Метки: осаждения, пленок, фосфором, способ, кремния, легированных
Текст:
...сопротивления. И, наконец, формирование аморфного подслоя кремния способствует снижению общей шероховатости осаждаемой пленки. При температуре осаждения ниже 540 С существенно снижается скорость осаждения,что снижает производительность процесса. При температуре выше 560 С осаждается аморфно-кристаллический подслой кремния, что приводит к повышению шероховатости поверхности осажденных пленок, а также к сегрегации фосфора на границах...
Способ формирования пленки силицида титана для производства интегральных микросхем
Номер патента: 17953
Опубликовано: 28.02.2014
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Солодуха Виталий Александрович, Колос Владимир Владимирович, Трусов Виктор Леонидович
МПК: B08B 7/00, H01L 21/44
Метки: силицида, титана, производства, интегральных, формирования, пленки, микросхем, способ
Текст:
...характеристик нагреваемого материала, а именно соотношения коэффициентов отражения, поглощения и пропускания материала в спектральном диапазоне источника излучения. Таким образом, температура тел, находящихся в реакторе быстрой термической обработки, различается. В этом случае, контроль температуры полупроводниковой пластины с помощью термопары, располагающейся в реакторе, не дает адекватных результатов. Для контроля температуры...
Полевой транзистор с плавающим затвором
Номер патента: U 9208
Опубликовано: 30.06.2013
Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Шикуло Владимир Евгеньевич, Емельянов Антон Викторович, Сенько Сергей Федорович, Трусов Виктор Леонидович, Алиева Наталья Васильевна
МПК: H01L 29/788
Метки: плавающим, затвором, транзистор, полевой
Текст:
...вовсе не присущи 6. Несмотря на небольшое различие в значении коэффициентов линейного термического расширения (клтр) 34 и кремния (3,410-6 -1 для 34 5 и 3,7210-6 -1 для 6), использование высоких температур при изготовлении ИС и отсутствие полиморфных превращений 34 приводят к возникновению высоких механических напряжений на границах раздела слоев. В связи с этим заявляемое техническое решение предусматривает использование тонких...
Конденсатор для интегральных микросхем
Номер патента: U 9178
Опубликовано: 30.04.2013
Авторы: Сенько Сергей Федорович, Емельянов Антон Викторович, Емельянов Виктор Андреевич, Трусов Виктор Леонидович, Алиева Наталья Васильевна, Шикуло Владимир Евгеньевич, Хмыль Александр Александрович
МПК: H01L 29/94
Метки: интегральных, конденсатор, микросхем
Текст:
...конденсатора и максимально возможную релаксацию механических напряжений. За счет этого резко снижается дефектность многослойного конденсаторного диэлектрика в целом и повышается воспроизводимость его характеристик. Мягкий пробой конденсаторного диэлектрика исчезает, емкость формируемого конденсатора стабилизируется. В итоге это позволяет уменьшить толщину диэлектрика и уменьшить площадь, занимаемую конденсатором, а также повысить выход...
Способ аэрозольного удаления фоторезиста и полимерных загрязнений с поверхности полупроводниковых кремниевых пластин после плазмохимического травления
Номер патента: 16838
Опубликовано: 28.02.2013
Авторы: Турцевич Аркадий Степанович, Медведева Анна Борисовна, Трусов Виктор Леонидович, Кисель Анатолий Михайлович, Иванчиков Александр Эдуардович
МПК: H01L 21/30
Метки: фоторезиста, полимерных, травления, поверхности, аэрозольного, кремниевых, способ, полупроводниковых, после, удаления, плазмохимического, пластин, загрязнений
Текст:
...а увеличение концентрации аммиака более 1,5 объемных частей приводит к увеличению скорости травления пленки 2 и подтравам поликремния. Снижение концентрации перекиси водорода в смеси аммиака, перекиси водорода и воды менее 1,0 объемной части приводит к увеличению привнесенной дефектности, и наблюдаются подтравы поликремния, а увеличение концентрации перекиси водорода более 1,5 объемных частей приводит к неполному удалению полимера. Снижение...