Патенты с меткой «полиимидная»

Номер патента: 11322

Опубликовано: 30.12.2008

Авторы: Глоба Иван Иванович, Глоба Анастасия Ивановна, Галиева Жаннета Николаевна, Крутько Эльвира Тихоновна, Жарская Тамара Александровна

МПК: C08L 79/00

Метки: схем, кристаллов, интегральных, композиция, приборов, защиты, полиимидная, полупроводниковых

Текст:

...влияние на теплофизические характеристики покрытия, благодаря чему достигается меньшая разница между коэффициентами термического расширения материалов, из которых изготовлены функциональные элементы кристалла, и защитного покрытия, обеспечивая меньшую вероятность повреждения микроэлементов структуры по причине несогласованности этих характеристик. Экспериментально установлено, что эффект снижения усадки защитного покрытия и повышения выхода...

Номер патента: 10136

Опубликовано: 30.12.2007

Авторы: Крутько Эльвира Тихоновна, Прокопчук Иван Николаевич, Мартинкевич Александр Александрович

МПК: C08L 79/00

Метки: полиимидная, полиимидной, композиция, функциональных, пленке, рисунков, защиты, металлических

Текст:

...не исключена возможность взаимодействия концевых амино- и амидогрупп ПАК с непредельными связями . Все это в совокупности приводит к образованию межцепных сшивок в полимерной матрице и к формированию трехмерной структуры покрытия с повышенной адгезионной прочностью к металлическим проводникам и полиимидной подложке. Снижение концентраций компонентов композиции ниже минимально предлагаемых приводит к получению защитного покрытия с...

Номер патента: 9135

Опубликовано: 30.04.2007

Авторы: Глоба Анастасия Ивановна, Глоба Иван Иванович, Крутько Эльвира Тихоновна, Воробьева Татьяна Николаевна, Прокопчук Николай Романович

МПК: C08G 8/12, C08G 73/10, C08L 79/08...

Метки: полиимидная, изготовления, покрытия, пленке, защитного, композиция, полиимидной, металлических, функциональных, рисунков

Текст:

...приводит как к снижению деформационно-прочностных свойств пленки, так и к ограниченной совместимости компонентов. Эластичность покрытия оценивали по числу перегибов на 180 при его радиусе 0,1 мм,которое оно выдерживало без растрескивания и отслаивания от полиимидной подложки. Адгезию защитного покрытия к полиимидной подложке в кгс/см 2 определяли методом нормального отрыва участка поверхности покрытия. Следует отметить, что значения адгезии...

Номер патента: 7702

Опубликовано: 28.02.2006

Авторы: Прокопчук Николай Романович, Мартинкевич Александр Александрович, Николайчик Анна Владимировна, Крутько Эльвира Тихоновна

МПК: C08L 79/08, C08G 73/10

Метки: композиция, полиимидная, светочувствительная

Текст:

...прототипа, достигается лишь при использовании всех трех предлагаемых компонентов в совокупности и в заявляемых соотношениях. По-видимому, использование этих трех компонентов позволяет в условиях сушки,экспонирования и последующего задубливания слоя формировать в системе полимера в местах, подвергнутых УФ-воздействию (окна в фотошаблоне), трехмерную сетку, густота которой определяется количественным содержанием при заявляемом...

Номер патента: 5976

Опубликовано: 30.03.2004

Авторы: Крутько Эльвира Тихоновна, Мартинкевич Александр Александрович, Бобровский Антон Петрович, Емельянов Виктор Андреевич, Прибыльский Александр Васильевич, Прокопчук Николай Романович

МПК: C08L 79/08

Метки: композиция, разводки, многоуровневой, создания, полиимидная, блока

Текст:

...лаков и красок. Использование его для улучшения механических и термических характеристик полиимидных пленочных материалов неизвестно 3, 4. Предлагаемая полиимидная композиция для создания блока многоуровневой разводки интегральных микросхем готовится следующим образом к раствору полиамидокислоты, на основе 4,4-диаминодифенилоксида и пиромеллитового диангидрида в полярном апротонном растворителе добавляют расчетное количество...

Номер патента: 4848

Опубликовано: 30.12.2002

Авторы: Прокопчук Николай Романович, Бобровский Антон Петрович, Мартинкевич Александр Александрович, Жарский Иван Михайлович, Крутько Эльвира Тихоновна, Панфиленко Анатолий Кузьмич

МПК: C08L 79/08

Метки: композиция, полиимидная

Текст:

...Пленочные материалы на основе полиимидов прозрачны, зачастую бесцветны или имеют слабое светло-желтое окрашивание. Но при использовании в микроэлектронике часто необходимы высокая контрастность края пленки и подложки или металлического рисунка для улучшения качества изделий и упрощения технологии изготовления БИС и СБИС. Применение красителей для полиимидных пленок сопряжено с большими трудностями, поскольку технология получения...