H01L 21/304 — механическая обработка, например шлифование, полирование, резка
Способ резки слитков кремния на пластины
Номер патента: 8451
Опубликовано: 30.08.2006
Авторы: Сенько Сергей Федорович, Белоус Анатолий Иванович, Емельянов Виктор Андреевич, Зеленин Виктор Алексеевич
МПК: H01L 21/304, H01L 21/302, B28D 5/02...
Метки: кремния, резки, способ, слитков, пластины
Текст:
...слитка не происходит из-за высокой жесткости последнего. Все это значительно стабилизирует процесс резки и снижает осевое биение режущего круга. Снижение осевого биения режущего круга приводит к более равномерному распределению и снижению глубины нарушенных слоев на поверхностях отрезаемых пластин и к 3 8451 1 2006.08.30 заметному улучшению геометрических параметров отрезаемых пластин - уменьшается прогиб пластин и исчезает микроволнистость...
Способ изготовления полупроводниковых пластин кремния
Номер патента: 7946
Опубликовано: 30.04.2006
Авторы: Емельянов Виктор Андреевич, Сенько Сергей Федорович, Белоус Анатолий Иванович, Зеленин Виктор Алексеевич
МПК: H01L 21/02, H01L 21/302, H01L 21/304...
Метки: кремния, пластин, способ, изготовления, полупроводниковых
Текст:
...части слитка. В областях пересечения основных плоскостей скольжения по мере увеличения плотности дислокаций формируются микротрещины, обусловливающие стружкообразование и микроскалывание фрагментов кремния в процессе резания. Смещение области пересечения основных плоскостей скольжения в сторону остающейся части слитка увеличивает глубину нарушенного слоя в торце слитка. В результате это приводит к тому, что глубина нарушенного слоя на...
Способ разделения пьезокерамической заготовки
Номер патента: 760
Опубликовано: 15.08.1995
Авторы: Александренко В. Т., Лайков Г. Д.
МПК: H01L 21/304
Метки: заготовки, разделения, пьезокерамической, способ
Текст:
...пластины от заготовки 1 и образованию шлама в зоне обмработки. При смещении цента З режущей кромки 4 относительно оси вращения алмазного диска 2 резание пьезокерамической загоТОВКИ 1 ОСУЩЕСТВЛЯЕТСЯ ТОЛЬКО ЧЗСТЬЮ режущей кромки 4, наиболее близко расположенной к оси вращения алмазного диска 2, а остальная часть диска 2 удаляет шлам из зоны обработки. При этом процесс резания пьезокерамнческой заготовки 1 осуществляется только в...