Свирин Василий Тимофеевич
Форма для литья изделий из пластмасс и способ ее изготовления
Номер патента: 9794
Опубликовано: 30.10.2007
Авторы: Чекан Николай Михайлович, Акула Игорь Петрович, Логуновская Нина Валентиновна, Свирин Василий Тимофеевич, Шпак Екатерина Петровна
МПК: C23C 14/06, B29C 33/56
Метки: изготовления, способ, изделий, пластмасс, литья, форма
Текст:
...2007.10.30 На рис. 2 представлен фрагмент литейной формы с упрочняющим химически стойким покрытием. На рис. 3 представлена схема источника плазмы импульсного катодно-дугового разряда. Тетраэдрический аморфный углерод относится к классу безводородных алмазоподобных материалов с высоким содержанием 3-гибридизированных связей углерода (порядка 85 ), характеризующийся высокой твердостью, близкой к твердости природного алмаза. Такой углеродный...
Способ получения резистивного слоя
Номер патента: 5013
Опубликовано: 30.03.2003
Авторы: Свирин Василий Тимофеевич, Точицкий Эдуард Иванович, Чекан Николай Михайлович
МПК: H01C 17/04
Метки: способ, слоя, резистивного, получения
Текст:
...и ТКС полупроводников от температуры небольшие изменения вприводят к значительному изменению этих параметров. В то же время механические,химические и иные характеристики пленки и скин-слоя практически совпадают граница пленки и скин-слоя обладает минимальной свободной энергией, обеспечивая тем самым стабильность функционирования такой системы в качестве высокоомного резистора и ус 2 5013 1 тойчивость ее к старению. При типичных...
Низкоэнергетичный ионный источник
Номер патента: 2013
Опубликовано: 30.12.1997
Авторы: Свирин Василий Тимофеевич, Стогний Александр Иванович
МПК: H05H 1/00
Метки: источник, низкоэнергетичный, ионный
Текст:
...устройства 2 больше коэффициента преобразования прототипа 1, т.к. в предлагаемом ИИ длина разрядного промежутка больше примерно на высоту конической вставки, поэтому время нахождения нейтралей в области ионообразования больше и, следовательно, больше вероятность ионизации, а из образовавшихся внутри вставки ионов лишь незначительное количество уходит на ее стенки, т.к. вставка находится под плавающим потенциалом, подавляющая часть ионов...