H05K 3/28 — нанесение неметаллического защитного покрытия

Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: U 8931

Опубликовано: 28.02.2013

Авторы: Соколов Юрий Валентинович, Багаев Сергей Игоревич, Паршуто Александр Эрнстович, Томило Вячеслав Анатольевич, Поболь Игорь Леонидович, Паршуто Александр Александрович, Хлебцевич Всеволод Алексеевич

МПК: C09D 163/00, H05K 3/28

Метки: плат, полупроводниковых, металлокомпозиционной, заготовки, приборов, конструкция

Текст:

...фракционного состава гранул 7 нитрида алюминия более 6000 нм сопровождается тем, что большие гранулы, как показывает эксперимент, имеют низкий коэффициент заращивания, т.е. не происходит их обволакивания матричным материалом пористого макрослоя 3 оксида пористого в процессе формирования композита макрослой 3 оксида пористого - гранулы 7 нитрида алюминия. Формирование композита при этом сопровождается возникновением дефектов...

Конструкция платы для полупроводниковых приборов

Загрузка...

Номер патента: U 8380

Опубликовано: 30.06.2012

Авторы: Хлебцевич Всеволод Алексеевич, Паршуто Александр Александрович, Паршуто Александр Эрнстович, Багаев Сергей Игоревич, Томило Вячеслав Анатольевич, Соколов Юрий Валентинович, Поболь Игорь Леонидович

МПК: H05K 3/28, H05K 1/00

Метки: полупроводниковых, платы, конструкция, приборов

Текст:

...основание 1 выполнено из алюминиевых сплавов с высокой теплопроводностью, а в качестве диэлектрического материала на одной поверхности или на всей поверхности основания 1, для улучшения адгезии и диэлектрической проницаемости, размещен инициирующий нанослой 2 плотного оксида алюминия 23 толщиной 10-200 нм, на котором размещен макрослой 3 пористого оксида алюминия 23 толщиной 20-80 мкм. На макрослое 3 пористого оксида алюминия для улучшения...

Способ изготовления печатной платы

Загрузка...

Номер патента: 1033

Опубликовано: 14.03.1996

Автор: Скачек Анатолий Васильевич

МПК: H05K 3/28

Метки: способ, платы, печатной, изготовления

Текст:

...резко растет его вязкость, снижаются растеканиеи печатнр-технические свойства, ограничивающее бинарное ступенчатое фортблокнрующее покрытие не образуется, цель изобретения не достигается.П р и м е р . На заготовке 15 фольгированногостеклотекстолитафотот литографией формируют печатную схему, сверлят и металлизируют переходные отверстия, осаждают спой никеля, на никелированных проводниках и основе платы печатью селективно формируют маску из...