H05K 1/00 — Печатные схемы
Конструкция платы для полупроводниковых приборов
Номер патента: U 8380
Опубликовано: 30.06.2012
Авторы: Паршуто Александр Эрнстович, Поболь Игорь Леонидович, Багаев Сергей Игоревич, Томило Вячеслав Анатольевич, Хлебцевич Всеволод Алексеевич, Паршуто Александр Александрович, Соколов Юрий Валентинович
Метки: полупроводниковых, приборов, конструкция, платы
Текст:
...основание 1 выполнено из алюминиевых сплавов с высокой теплопроводностью, а в качестве диэлектрического материала на одной поверхности или на всей поверхности основания 1, для улучшения адгезии и диэлектрической проницаемости, размещен инициирующий нанослой 2 плотного оксида алюминия 23 толщиной 10-200 нм, на котором размещен макрослой 3 пористого оксида алюминия 23 толщиной 20-80 мкм. На макрослое 3 пористого оксида алюминия для улучшения...
Бессвинцовый припой для пайки печатных плат
Номер патента: 15065
Опубликовано: 30.12.2011
Автор: Воинов Владимир Анатольевич
МПК: H05K 1/00, B23K 35/26
Метки: пайки, бессвинцовый, припой, печатных, плат
Текст:
...- олово, медь, никель, кобальт, изменено содержание основных компонентов,мас.медь 0,4-0,65 никель 0,04-0,08 кобальт 0,002-0,008 олово - остальное. 15065 1 2011.12.30 Уменьшение содержания меди менее 0,4 мас.приводит к увеличению температуры плавления припоя и уменьшению коррозионной стойкости припоя. Увеличение содержания меди более 0,65 мас.приводит к увеличению температуры плавления припоя и ухудшению реологических свойств жидкого расплава...