H01L 21/26 — воздействие волновым излучением или излучением частиц
Способ радиационной обработки кремниевых полупроводниковых приборов
Номер патента: 8754
Опубликовано: 30.12.2006
Авторы: Марченко Игорь Георгиевич, Жданович Николай Евгеньевич, Коршунов Федор Павлович
МПК: H01L 21/26, H01L 21/263, H01L 21/322...
Метки: радиационной, приборов, кремниевых, полупроводниковых, способ, обработки
Текст:
...носителей заряда, можно достичь, если рекомбинационные центры распределены не равномерно по базовой области, а в виде профиля, спадающего вглубь базы. Это позволяет существенно (уменьшить) снизить энергопотери на приборе в проводящем состоянии.Сущность изобретения состоит в том, что готовые кремниевые приборы, находящиеся под обратным смещением, подвергают облучению пучком электронов при пониженной температуре 90-120 К. Такая...
Способ изготовления кремниевых МДП – интегральных схем
Номер патента: 6430
Опубликовано: 30.09.2004
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/26, H01L 21/268
Метки: мдп, кремниевых, изготовления, интегральных, способ, схем
Текст:
...чем клтр кремния, то в пленке нитрида кремния на границе с оксидом возникают еще большие механические напряжения, чем в кремнии. По этой причине основная часть загрязняющей примеси из кремния и оксида кремния переходит в нитрид кремния, который затем удаляется. Этот переход происходит при термообработке, каковой является операция локального окисления кремния. Таким образом, нитрид кремния является своеобразным встроенным геттером для...