Сенько С. Ф.
Способ лазерного геттерирования примесей в полупроводниковых пластинах
Номер патента: 668
Опубликовано: 30.06.1995
Авторы: Сенько С. Ф., Пилипенко В. А., Зеленин В. А., Лашицкий Э. К., Кульгачев В. И., Ластовский С. Б.
МПК: H01L 21/265
Метки: полупроводниковых, примесей, геттерирования, способ, лазерного, пластинах
Текст:
...заполнения линиями скольжения(КЗЛС) рабочей стороны в используемых режимах генерирования (например при мощности лазерных лучей 80 Вт, шаге сканирования 200 мкм) достигает 0,З-О,4. Это означает, что ЗО-4 О площади рабочей поверхности пластины становится усеянной дислокациями с плотностью до 105 см 2 . При таком качестве рабочей поверхности получить годные приборы практически невозможно.В основу изобретения положена задача создания способа...