H05K 1/05 — изолированные металлические подложки
Плата для монтажа электронных компонентов приборов
Номер патента: 18545
Опубликовано: 30.08.2014
Авторы: Хлебцевич Всеволод Алексеевич, Соколов Юрий Валентинович, Поболь Игорь Леонидович, Багаев Сергей Игоревич, Паршуто Александр Александрович, Томило Вячеслав Анатольевич, Паршуто Александр Эрнстович
МПК: H05K 1/05
Метки: электронных, компонентов, плата, монтажа, приборов
Текст:
...оксида алюминия 3 толщиной 20-80 мкм. На макрослое 3 пористого оксида алюминия для улучшения химической совместимости слоев 3 и 4 размещен интерфейс-слой 6 на основе оксидов переходных металлов тугоплавких группы 6, выполненный преимущественно на основе оксидов вольфрама, или рения, или титана, на котором для улучшения адгезии расположен металлический,инициирующий токопроводящий микрослой 4 (1,0-15 мкм), на котором размещен металлический...