Патенты с меткой «эпитаксиальной»
Способ изготовления кремниевой эпитаксиальной структуры ориентации (111)
Номер патента: 15294
Опубликовано: 30.12.2011
Авторы: Белоус Анатолий Иванович, Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/02, H01L 21/302
Метки: структуры, способ, изготовления, кремниевой, эпитаксиальной, ориентации, 111
Текст:
...частично образованы гранями тетраэдров, основания которых совпадают с вновь образованными (т.е. образованными в результате вписывания нового элемента) элементами рисунка. Очевидно, что образование второго тетраэдра и октаэдра происходит за счет явления самоформирования. Аналогично происходит формирование дислокационной структуры в плоскостях 110. Вершины тетраэдров, образованные плоскостями скольжения 110, находятся на одинаковой...
Способ изготовления кремниевой эпитаксиальной структуры ориентации (111)
Номер патента: 15077
Опубликовано: 30.12.2011
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/02, H01L 21/302
Метки: способ, структуры, изготовления, эпитаксиальной, кремниевой, ориентации, 111
Текст:
...эпитаксиальной структуры ориентации (111) механические нарушения, в соответствии с заявляемым техническим решением, могут быть сформированы, по крайней мере, в одном из трех равнозначных кристаллографических направлений - 1 1 0 ,10 1 или 01 1. В случае формирования механических нарушений в двух или трех направлениях одновременно плотность генерируемой дислокационной структуры возрастает, эффективность захвата неконтролируемых примесей...
Способ изготовления кремниевой эпитаксиальной структуры ориентации (001)
Номер патента: 15132
Опубликовано: 30.12.2011
Автор: Сенько Сергей Федорович
МПК: H01L 21/302, H01L 21/02
Метки: способ, ориентации, эпитаксиальной, кремниевой, изготовления, 001, структуры
Текст:
...направлений - 100 или 010. В случае формирования механических нарушений в обоих направлениях одновременно плотность дислокационной сетки в объеме подложки и эффективность захвата неконтролируемых примесей возрастают. Выбор количества направлений осуществляют исходя из особенностей формируемой активной структуры (например, толщины эпитаксиальной пленки), режимов эпитаксии и т.п. Требования по шагу расположения линий механических...