Номер патента: 718

Опубликовано: 30.06.1995

Авторы: Зюзикова Г. М., Ежовский И. К.

Скачать PDF файл.

Текст

Смотреть все

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬТокопроводящая паста, преимущественно для металлизации необожженной висмутсодержащей конденсаторной керамики на полн-винилбутиральной связке, содержащая порошок сплава платина-палладий, марганец углекислый и органическое связующее, включающее этилцелшолозу, этилцеллозольв, уайт-спирит,сосновое масло, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит спек титаната стронция, окись меди и органическое связующее,дополнительно содержащее канифоль, скипидар и олеиновую кислоту, при следующем содержании компонентов, мас.порошок сплава платина-палладий 45-61 марганец углекислый 0, 1-1 О . спек титаната стронция 17-6,0(71) Заявитель Витебское производственное объединение Монолит (ВУ)(73) Патентообладатель Витебский завод радиодеталей производственного объединения Монолит (ВЧ)при этом органическое связующее содержит компоненты, взятые в следующем соотношешш, мас.Изобретение относится к области электротехники, в частности к составам токопроводящих паст для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики на поливинилбутиральной связке, и может быть использовано в конденсаторостроении при получении электродов многослойных конденсаторов.Известна токопроводящая паста, преимущественно для металлизации необожженной конденсаторной керамики методом трафаретнойпечати, содержащая порошок Рс 1 и органиче ское связующее, включающее этшщеллюлозу,зтшщелшозольв, уайт-спирит, сосновое масло и триэтаноламин или диметилформамид или полизтилсилоксан.Данная паста позволяет повысить производительность изготовления и снизить себестоимость изделий путем улучшения технологичности и снижения толщины керамической пленки до 25-40 мкм.В то же время эта паста характеризуетсяНСДОСТЗТОЧНО ВЫСОКИМИ ПСЧЗТЗЮЩИМИ СВОЙСГвами и не исключает полностью деформацию пленок из-за высокого содержания в связующем реакционноспособных к керамике растворителей, например этилцеллозольва и соснового масла, что отрицательно влияет на КЗЧВСТВО МЗТЗДЛЛЗЗЦИИ И ИЗДСЛИЙ.Наиболее близкой к заявляемой является токопроводящая паста для металлизации необожженной висмутсодержащей конденсаторной керамики на поливинилбутиральной связке, содержащая порошок Рт - Ра, углекислый марганец и органическое связующее,включающее этилцеллюлозу, этилцеллозольв, уайт-спирит, сосновое масло и тризтаноламин 1.Указанная паста позволяет снизить стоимость и повысить эксплуатационные характеристики изделий путем увеличения емкости,электрической прочности и снижения толщины керамической пленки в результате достаточно высоких технологичеких и печатающих свойств пасты, определяющих качество металлизации и издецшй.Существенным недостатком известной пасТЫ ЯВЛЯЕТСЯ ТО, ЧТО она не ОБССПСЧИВЗСТ дальнейшего более значительного снижения себестоимости изделий из-за достаточно высокого удельного расхода драгметаллов, обусловленного невозможностью получения электродов с толщиной менее 3-4 мкм. При этом состав связующего не обеспечивает паСТС ВЫСОКИХ ПСЧЗТЗЮЩИХ СВОЙСТВ И не УСТраняет полностью деформацию керамических пленок из-за значительного содержания соснового масла и этилцеллозольва, являющихся реакционноспособными к керамике и достаточно растворяющими ее, что отрицательно влияет на качество электродов диэлектрика и изделий. Кроме того, электроды на основе этой пасты характеризуются относительной нестабильностью электропроводности, что не способствует существенному улучшению эксплуатационных характеристик изделий, например снижению изменений емкости и диэлектрических потерь после воздействия высокого напряжения, а это в итоге ограничивает получение более высокого технического результата.Предлагаемая токопроводящая паста позволяет устранить недостатки известных паст и обеспечивает достижение технического результата заключающегося в более существенном снижении себестоимости и ПОВЫШЕНИИ ЭКСПЛУЗТЗЦИОННЫХ характеристик изделий и печатающих свойств пасты путем снижения толщины наносимого электрода, снижения драгметаллов, улучшенияневий емкости и диэлектрических потерь после воздействия высокого напряжения и устранения деформации керамических пленок под нанесенным металлизационным отпочатком.Сущность изобретения заключается в том,что в заявляемой токопроводящей пасте, преимущественно для МЕТЭДТЛИЗЭЦИИ НСОБОЖЖСНной висмутсодержащей конденсаторной керамики на поливинилбутиральной связке,содержащей порошок сплава платина-палладий, марганец углекислый и органическое связующее, включающее этилцеллюлозу,этшщеллозодгьв, уайт-спирит и сосновое масло, вышеуказанный технический результат обеспечивается тем, что паста дополнительно содержит спек титаната стронция, окись меди и органическое связующее, дополнительно содержащее канифоль, скипидар и олеиновую кислоту, при следующем содержании компонентов, мас.порошок сплава платина-палладий 45 - 61 марганец углекислый 0,1 - 1 спек титаната стронция 1,7 6 окись меди 0,1 - 3 органическое связующее остальноепри ЭТОМ ОРГНННЧССКОС СВЯЗУЮЩСЕ СОДЕРЖИТ компоненты, взятые в следующем соотношении, мае.В данном случае снижение толщины электрода и расхода драгметагглов, обуславливающих снижение себестоимости изделий при сохранении высоких значешй их электрических свойств, стало возможным при условии введения в состав пасты окиси меди совместно со Зг таоз и канифолыо. В процессе обжига изделий окись меди частично растворяется в керамической составляющей (Зг ТЮз ) электрода, восстанавливается углеродсодержащими веществами (канифоль и др.) связующего пасты с образованием субмикронных частиц меди, что повышает и стабилизирует электропроводность электрода, а также позволяет снизить его толщину и расход драгметаллов при сохранении высокого уровня электропараметров изделий. Кроме того,ионы одновалентной меди при температуре обжига диффундируют в приэлектродный слой керамического диэлектрика, что положительно влияет на электропараметры и стабильность значеннй мкости и диэлектрических потерь после воздействияПЪГРПУПЪЛ ЧЯППЦТРЙЙРЦ ПИТА ЗФПЪС ППРТГРППЛЛ Ппасту канифоли дополнительно способствует поддержанию необходимой концентрации углеродсодержащих веществ в пасте, чем обеспечивается необходимая восстановительная среда. Кроме того, канифоль является пленкообразователем и снижает скорость диффузии молекул растворителей в керамическую пленку, т.е. снижает ее деформацию и понышает печатающие свойства пасты. Наличие в пасте скипидара и олеиновой кислоты обеспечивает пасте высокие технологические и печатающие свойства, а также необходимую адгезию невожженного электрода к керамической пленке, что способствует КЭЧССТВВННОМУ НЗНСССНИЮ И СОСТОЯНИЮ ЭЛЕКтродного покрытия. Добавка Бг Т 1 О 3 снижает в пасте содержание благородного металла и обеспечивает повышение механичесской прочности изделия.Предлагаемую токопроводящую пасту получают следующим образом.Предварительно приготавливают раствор органического связующего, для чего компоненты связующего, взятые в требуемом соотношении, перемешивают при 70-80 С до полного растворения этилцеллтолозы и канифоли в смеси растворителей. После охлаждения и состаривания полученного связующего в нею добавляют заданное количество порошка сплава Рт - Ро, спека Бг Т 10 з , мпСоз и окиси меди и осуществляют одновременное смешивание и дисСплав МлСО 3 БгТЮз Окись ОргаРт - Ро Си нищееЭтил- Этил- Сосно- Кани- Скипицеллхо- целло- спирит щ фоль дар лоза зольв маслопергированне в течение 72 часов до образования однородной суспензии с требуемыми реологическими и технологическими свойствами. Полученную таким образом пасту используЮТ ДЛЯ МВТШТШЗНЦИИ НЕОбОЖЖВННЫХ ВИСМУТсодержащих керамических пластин на поливинилбутиральной связке, преимущественно методом трафаретной печати. Замоталлизированные пластины используют для получения многослойных конденсаторов известным в конденсатором-равнин образом. Конкретные примеры предлагаемой пасты и связующего приведены в табл. 1. Свойства изделий, пасты и электродов на ее основе, определяющие технический результат, подтверждаются результатами испытаний, данные о которых приведены в табл.2. Как следует из табл.2 предлагаемая паста и связующее позволяют снизить толщину электрода до 2-3 мкм, расход драгметацшов на 15-30 И, и улучшить стабильность изменений Сх и гад после воздействия высокого напряжения в 3-5 и в 6-10 раз соответственно, а также практически исключить деформацию металлизируемых пленок при сохранении высокого уровня характеристик изделий, электрода и диэлектрика, что свидетельствует о наличии технического результата в сравнении с известньши пастами по возможности воспроизводства предлагаемой пасты.Изменение Сх после воздействия высокого напряжения,Толщина электрода, мкм 3 А И, Сплошность электрода, Удельное поверхностное со ПРОТИВЛСНИЕ ЭЛВКТРОДЕ, ОМРасход сплава Рт - Рс на 0,075 0,107 единицу мкости, г/мкрЗаказ 1048. Тираж 20 экз. Государственное патентное ведомство Республики Беларусъ. 220072, г. Минск, проспект Ф. Скорины, 66.

МПК / Метки

МПК: H01B 1/02

Метки: паста, токопроводящая

Код ссылки

<a href="https://by.patents.su/4-718-tokoprovodyashhaya-pasta.html" rel="bookmark" title="База патентов Беларуси">Токопроводящая паста</a>

Похожие патенты