Антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники

ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ(54) АНТИСТАТИЧЕСКАЯ ТЕРМОСВАРИВАЕМАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ БЛИСТЕРНОЙ УПАКОВКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИинститут электронных материалов (КН),Институт физико-органической химииАнтистатическая термосварнваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящая из полиэтилентерефТВЛНТНОЙ ПЛСНКИ И герметизируюшего СЛОЯ,отличающаяся тем, что Герметизирующий слой выполнен из смеси полиэфирной смолына основе диметилтерефталата, этиленгликоля и диэтиленгликоля марки ТФ 82 полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациновой кислот и этиленгликоля марки ТФ-бО при массовом соотношении смол(73) Патентообладатель Инэститут физико-органической химии АН Беларуси (ВЧ)2 1, соответственно и смеси солей четырехзамещенного аммония марки Тетрамикс, при массовом соотношении смеси полиэфирных смол и смеси солей четырехзамещенного аммония 100 (3-10).2. Проспект фирмы Поверхностный монтаж электронного оборудования и несущая лента,Экспортер-Ничимен Корпорейши, 1989.Изобретение относится к антиствтическим полимерным полупрозрачным пленкам, используемым в блистерной упаковке изделий электронной техники при автоматизированной посадке этих изделий на печатные платы.Известна упаковочная пленка, представляющая собой полиэфирную прозрачную пленку,покрытую с двух сторон прозрачным злектрощ проводящим слоем окиси индия 1.Известная пленка не может быть использована в качестве термосвариваемой покровной при изготовлении блистерных лент из-за от сутствия герметизирующего слоя, обеспечивающего свариваемость с несущей плетпсой и надежность при транспортировании упакованных изделий электронной техники.Наиболее близкой по технической сущности является антистатическая термосвариваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, состоящая из полиэтилентерефталатной пленки и герметиэирующего слоя 2. Для придания поверхности пленки антистатических свойств и улучшения адгезионных свойств дополнительно адгезионныйслой толщиной 3 мкм с предварительной обработкой коронным разрядом, УФ-облучением и т.п., что требует сложного агшаратурного оформления технологического процесса.Технической задачей изобретения является упрощение технологии изготовления антистатической термосвариваемой пленки при сохранении электропроводящих адгезионных свойств и режимов сварки с несущей пленкой.Данная техническая задача решается тем,что в антистатической термосвариваемой пленке для блистерной упаковки изделий электронной техг-шки, состоящей из пошлэтилентерефгалатной пленки и герметизирующего слоя, последний вьшолнен из смеси полиэфирной смолы на основе дшигегилтерефталата, этиленгликоля и диэгиленгшпсолямаркиТФ-82,полиэфирной смолы на основе терефталевой и себациловой кислот и этиленгликоля марки ТФ-60 при массовом соотношешш смол 2 1 соотвегствеъшо, и смеси солей четырехзамещенною аммошш марки Тетрашпсс, при массовой смеси полиэфирных смол и смеси солей четырехзамещегшого аммония 100(3-10).Основные технические требования к покровной пленке- удельное поверхностное сопротивление термосвариваемого слоя, Ом, не более - 1-1011- термосвариваемость к несущей пленке (антистатической ПВХ или металлизированному полиэтилентерефталату) со строю регламентированными требованиями международной электротехнической комиссии (МЭК)а) температура сварки не более 150 Сб) усилие отрываадоезионного слоя покровной от несущей пленки в пределах 0,2 - 1,3 Н- обеспечение герметичности упаковочных изделий внутри ячейки- полупрозрачность покровной пленки с целью визуального контроля за ориентацией и наличием изделий внутри блистерггой упаковки- отсутствие липкости адгезиоиного слоя к электронным компонентам, упаковываемым в блшсгерную ленту, с целъю исключения загрязнения контактных площадок и обеспечения надежного припоя радиокомпонентов к печатной плате пайке горячей води-той припоя.В качестве подложки используют полиэтилентерефталатную пленку марки ПЭТ-Э толщиной 50 5 микрон, ГОСТ 24234-80.Степень кристалличности, К 55 т 5 И, поверхностно-активное вещество Тетрамикс представляет собой смесь солей четырехзамещенного аммония (ТУ-6-47-09-90) с антистатическим эффектом.Данное изобретение иллюстрируется следующими примерами.На полиэтилентерефталатную основу ПЭТ-Э толщиной 50 1 5 микрон наносят ракельнымспособом клеевую композгщшо (герметизирующшй слой). после чего пленку сушат при 70 С в течение 15-20 мин, толщина герметизируюЩего слоя 20-25 микрон.Клеевую композицию готовят следующимОтвешенное количество полиэфирных смол - 66.6 г ТФ-82 (ТУ-6-О 51 б 54-84) и 33,4 г ТФ-60 (ТЪ-6-05-21189579) засыпают в термостойкую колбу, вводят 2,5 г антистатика композиции солей четырехзамешенного аммония и заливают растворителем - дихлорэтаном до 18-20 концентрации. После растворения смолы на водяной бане при температуре(70 5)С в течение 90-100 мин. и непрерывном перемешивании адгезии фильтруют через капрон и передают наоперациюнанесения покрытия.Готовую покровную пленку. нарезают на НУЖНЫЕ НОМИНЗЛЫ ПО ШИрИНЕ.Технология получения покровных пленок по примерам 2-10 аналогична примеру 1.Состав герметизирующего слоя пленки, а также физико-механические и электропроводящие свойства пленки представлены в таблице 1.- увеличение концентрации антистатика при неизменной температуре сварки приводит к уменьшению усилия отслаивания и снижению удельного поверхностного электрического сопротивления. Оптимальным является диапазон 3-10 мас.ч. на 100 мас.ч. смеси полиэфирных смол. Ниже 3 мас.ч. (пример 1) удельное поверхностное электрическое сопротивление не меняется и равняется значегшям самих смол(рэ-Ю Ом), выше 10 мас.ч. (пример 5) вязкость клеевых композиций увеличивается настолько, что раствор не растекается по поверхности полиэтилентерефталатной пленки- повышение содержания смолы ТФ-82 способствует снижению температуры сварки и повышению усилия отслаивания в то же время при этом увеличивается склонность к слипанию между слоями. Повышение содержания смолы ТФ-60 позволяет исключить слипание между слоями, но одновременно увеличивает температуру сварки и снижает усилие отслаивания. Оптимальным соотношением ТФ 82 к ТФ-60 является 2 1.Композиция по примеру 9 (имеет усилие отслаивания 2,0 - 2,5 Н, что не соответствует требованиям МЭК - не более 1,3 Н), температура сварки индивидуального листа снижается до 80 С, в то же время слои слипаются настолько, что их невозможно разделить, что делает эту композицию непригодной для изготовлевия покровной пленки. Образцы композиции .по примеру 10 не слипаются между собой, однако при введении даже 3 мас.ч. ан 5 ВУ 1002 С 1 втистатика температура сварки увеличивается до 130190 С, при этом и усилие отслаивания не соответствует требованиям МЭК, что также не позволяет использовать эту композицию для изготовления покровной пленки.Композиция по примеру 6 (соотношение 1,8 1,2) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания (0,51,0 Н и отсутствие липкости между слоями, но несколько увеличивает температуру сварки до 155-160 С (не более 150 С по МЭК), композиция 7 (соотношение 2,2 0,8) обеспечивает удовлетворительное усилие отслаивания и низкую температуру сварки- 110 - 120 С, но проявляет некоторую склонность к слипанию слоев. Композиция 8 (соотношение 1 72) хотя и позволяет получать неслипающутося пленку, однако имеет усилие отслаивания на нижнем пределе требованийМЭК и повышенную температуру сварки. Все сказанное выше также делает непригодным использование композиций по примерам 6 - 8 вкачестве терметизирутощего термосвариваемого слоя покровных пленок. Разработка и применение антистатической покровной пленки позволит внедрить в отрасли 5 прогрессивную технологию поверхностного монтажа, автоматизировать процессы сборки изделий электронной техники, чувствительных к статическому электричеству. Таким образом, антистатическая термосва 10 риваемая пленка для блистерной упаковки изделий электронной техники, герметизируюЩий слой которой выполнен из смеси полиэфиров марок ТФ-60 и ТФ 82 и смеси четвертичных аммониевых солей марки Тет 15 рамикс, имеет более простую конструкциюпленки), что позволило упростить технологиюПодшэтилентерефталтатная основа ПЭТ-Э со слоем поди иная смола ТФ-82Композиции солей четырехзамещенното аммония-тетамикса Удельное поверхностное электрическое сопротивление, д ОмЛипкость между слоями в рулонеГосударственное патентное ведомство Республики Беларусь.