H01L 23/522 — включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке

Номер патента: 3154

Опубликовано: 30.12.1999

Авторы: Демчук Инна Николаевна, Казакова Людмила Михайловна

МПК: H01L 23/522, H01C 7/02

Метки: терморезистор

Текст:

...титана или титаната бария и двухслойные омические контакты, сформированные из адгезионного подслоя, контактирующего с поверхностью термочувствительного элемента, и основного электрода из вожженного серебра, нанесенного на подслой, технический результат обеспечивается тем, что адгезионный подслой выполнен из вожженного алюминия толщиной 10-20 мкм, а основной электрод - толщиной 4-8 мкм. В данном случае повышение механической прочности...