Отверждаемая композиция для электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов или связующих армированных пластиков

ОТВЕРЖДАЕМАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННЫХ ПОКРЫТИЙ,АДГЕЗИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ ИЛИ СВЯЗУЮЩИХ АРМИРОВАННЫХ ПЛАСТИКОВ(71) Заявитель Учреждение образования Белорусский государственный технологический университет(72) Авторы Прокопчук Николай Романович Крутько Эльвира Тихоновна Глоба Иван Иванович Глоба Анастасия Ивановна Воробьева Татьяна Николаевна(73) Патентообладатель Учреждение образования Белорусский государственный технологический университет(56)4111771, 1978.1490114 1, 1989.11-100443 , 1999. Крутько Э.Т. и др. Доклады Академии наук БССР. Т. 34, 1990. -10. С. 912-914.1435590 1, 1988.(57) Отверждаемая композиция для электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов или связующих армированных пластиков, включающая олигомерное соединение,4,4-диаминодифенилметан и амидный растворитель, отличающаяся тем, что в качестве олигомерного соединения содержит -3,3,4,4-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоту при следующем соотношении компонентов, мас.-3,3,4,4-дифенилоксидтетрамалеинамидокислота 15,90-21,05 4,4-диаминодифенилметан 12,28-16,90 амидный растворитель остальное. Изобретение относится к термостойким пленкообразующим материалам, а именно термически отверждаемым материалам на основе реакционноспособных олигоимидов, и может быть использовано в качестве термостойких электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов и связующих для армированных пластиков. Известны отверждаемые композиции на основе бис-малеинимидов и диаминов различного химического строения 1, 2. Составы композиций, включающих бис-малеинимиды,содержащие реакционноспособные непредельные связи и диаминные фрагменты в молекулах бис-малеинимидов и ароматических диаминах соответственно, обеспечивают возможность формирования сетчатых структур олигомерных систем поликонденсационного типа в процессе отверждения композиций при нагревании. Композиции используются при изготовлении армированных пластиков в качестве высокотермостойких связующих. Они обладают высокой термической стабильностью и теплостойкостью, но подвергаются воздействию агрессивных сред, разрушаясь под действием 9139 1 2007.04.30 концентрированных растворов серной кислоты и щелочи. Кроме того они не обладают пленкообразующей способностью. Наиболее близкой к данному изобретению по технической сущности и достигаемому результату является отверждаемая композиция 3, включающая бис-малеинодифенилметан и бис-малеинодифениловый эфир. Данная композиция позволяет получать покрытия, обладающие высокой термостойкостью, теплостойкостью, низкой влагопроницаемостью, однако недостаточной устойчивостью к воздействию концентрированных растворов кислот и щелочей, недостаточной пленкообразующей способностью, и не удовлетворяет требованиям, предъявляемым к покрытиям, эксплуатируемым в жестких условиях. Задачей изобретения является получение отверждаемой композиции, пригодной для изготовления электроизоляционных покрытий, адгезионных материалов или связующих армированных пластиков, устойчивой к воздействию агресивных сред при сохранении высокой термостойкости, улучшении прочностных свойств и пленкообразующей способности. Для решения этой задачи предлагается отверждаемая композиция, включающая олигомерное соединение, 4,4-диаминодифенилметан и амидный растворитель, отличающаяся тем, что в качестве олигомерного соединения содержит -3,3,4,4-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоту при следующем соотношении компонентов-3,3,4,4-дифенилоксидтетрамалеинамидокислота 15,9-21,05 4,4-диаминодифенилметан 12,28-16,96 амидный растворитель остальное. Способ поясняется выполнением конкретных примеров. Пример 1. К 0,45 г (15,9 ) -3,3,4,4-дифенилоксидтетрамалеинамидокислоты (ТМАК),растворенной в 1 г диметилформамида (ДМФА), добавляют 0,48 г (16,96 ) 4,4-диаминодифенилметана (ДАДФМ), тщательно перемешивают в течение 6 мин. Полученный раствор равномерно наносят на подложку, удаляют растворитель при 40-50 С. Подложку с отверждаемой композицией прогревают при 170 С в течение 10 мин. Снятая с подложки эластичная пленка в свободном состоянии имеет прочность 4,9 кг/мм 2, эластичность,оцениваемую по относительному удлинению при разрыве,3 , модуль упругости 160 кг/мм 2. Механические свойства пленок в свободном состоянии измеряли на приборе УМИВ-3. Устойчивость к воздействию агрессивных сред, оцениваемая по времени до набухания пленки при 20 С, составляет в концентрированной серной кислоте 550 ч, в 30 -ном растворе щелочи (КОН) 450 ч. Пример 2. К 0,6 г (21,05 ) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,35 г (12,28 ) ДАДФМ. Далее, как в примере 1. Свойства полученных пленок приведены в таблице. Пример 3. К 0,53 г (18,66 ) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,41 г (14,44 ) ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Свойства полученных пленок приведены в таблице. Пример 4. К 0,44 г (15,5 ) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,5 г (17,5 ) ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Механические свойства полученных пленок не удалось измерить из-за недостаточной эластичности. 2 9139 1 2007.04.30 Пример 5. К 0,61 г (21,5 ) ТМАК, растворенной в 1,9 г ДМФА, добавляют 0,33 г (11,5 ) ДАДФМ, тщательно перемешивают в течение 5 мин. Далее, как в примере 1. Механические свойства полученных пленок не удалось измерить из-за недостаточной эластичности. Как видно из таблицы, покрытия, полученные из предлагаемой отверждаемой композиции, обладают высокой термической стабильностью, хорошей пленкообразующей способностью, могут использоваться для получения покрытий, устойчивых к агрессивным средам. Они могут найти широкое применение для получения функциональных слоев и защитных покрытий в различных электронных и других приборах, работающих в агрессивных средах или требующих применения агрессивных сред при изготовлении, на различных предприятиях микроэлектронной, радиотехнической и других отраслей промышленности. Состав композиций и свойства пленок после отверждения Механические свойства ТМАК,мас., кг/мм 2 р,Е, кг/мм 2 4,9 3,5 160 4,1 3,3 140 6,9 4,5 195 пленка хрупкая, трескается при снятии с подложки пленка хрупкая, трескается при снятии с подложки Устойчивость в агрессивных средах Концентри 30-ный рованная р-р КОН 24 550 430 550 430 550 440 480 Источники информации 1. Дорошенко Ю.Е. и др. Полиимиды пространственного строения. Химия и технология высокомолекулярных соединений // Итоги науки и техники Серия Т. 17. - М. ВИНИТИ,1982. - С. 23. 2. А.с. СССР 1445154, МПК 08 73/10, 1988. 3. Патент США 4111771, НКИ 204/159.22, 1978 (прототип). Национальный центр интеллектуальной собственности. 220034, г. Минск, ул. Козлова, 20. 3