Патенты с меткой «чип-компонентов»
Способ блистерной упаковки чип-компонентов и устройство для его осуществления
Номер патента: 5078
Опубликовано: 30.03.2003
Авторы: Зайцев Валерий Александрович, Егоров Леонид Ильич, Виноградов Владимир Иванович, Школык Святослав Борисович
МПК: H05K 13/00, B65B 15/04
Метки: блистерной, осуществления, устройство, способ, чип-компонентов, упаковки
Текст:
...его, содержит (см. фиг. 1) транспортирующий вибробункер 1, транспортирующий вибролоток 2, механизм 3 загрузки чип-компонентов 4 в ячейки 5 ленты-носителя 6,механизм 7 шагового перемещения ленты-носителя 6, механизм (на черт. не показан) наложения на ячейки 5 ленты-носителя 6 герметизирующей покровной ленты (на черт. не показана), механизм (на черт. не показан) наматывания готовой блистер-ленты (лентыносителя) 6 в рулон и приводной...