Полупроводниковая кремниевая пластина ориентации (001)

(51) МПК НАЦИОНАЛЬНЫЙ ЦЕНТР ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВАЯ КРЕМНИЕВАЯ ПЛАСТИНА ОРИЕНТАЦИИ (001)(71) Заявитель Государственное научное учреждение Физико-технический институт Национальной академии наук Беларуси(72) Автор Сенько Сергей Федорович(73) Патентообладатель Государственное научное учреждение Физико-технический институт Национальной академии наук Беларуси(57) 1. Полупроводниковая кремниевая пластина ориентации (001) с полированной рабочей поверхностью и толщиной , обеспечивающей необходимую прочность, отличающаяся тем, что на нерабочей поверхности содержит пленку нитрида кремния толщиной от 0,1 до 0,4 мкм, разделенную дорожками, выполненными ширинойот 10 до 100 мкм,на элементы в виде квадратных островков с длиной стороны, выбранной из интервала от 0,2 до (0,8), причем стороны этих элементов ориентированы в кристаллографических направлениях типа 100. 2. Пластина по п. 1, отличающаяся тем, что центральная часть каждого островка сформирована как одна из девяти его равных частей квадратной формы в виде окна. 3. Пластина по п. 2, отличающаяся тем, что каждая из указанных частей островков,кроме центральных, выполнена с фрактальной структурой, образованной формированием в каждой из частей, кроме центральных, дополнительной центральной части как одной из девяти ее равных частей квадратной формы в виде дополнительного окна. 15741 1 2012.04.30 Изобретение относится к области электронной техники, в частности к микроэлектронике, и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов. В настоящее время большинство полупроводниковых приборов изготавливается по планарной технологии с использованием в качестве исходного материала плоской полупроводниковой пластины. Параметры исходной пластины во многом предопределяют технические характеристики и выход изготавливаемых приборов. Важнейшим показателем качества полупроводниковых пластин является их устойчивость к процессам дефектообразования в процессе формирования активной структуры. Этот параметр отражен практически во всех нормативных документах, определяющих технические требования к полупроводниковым пластинам 1-3. Вначале полупроводниковые приборы изготавливали с использованием в качестве исходного материала кремниевых пластин круглой формы с толщиной, обеспечивающей необходимую механическую прочность, с шероховатой рабочей поверхностью 4. Такие пластины изготавливают обычно путем химического травления нарушенного слоя, образующегося в процессе резки слитка кремния на пластины. Недостатки рассматриваемой конструкции пластин связаны с тем, что микронеровности шероховатой поверхности выступают в роли концентраторов механических напряжений и при проведении высокотемпературных операций в процессе формирования активной структуры полупроводниковых приборов служат источником возникновения кристаллографических дефектов в приповерхностном объеме пластины. Они приводят к генерации дислокаций, дефектов упаковки и линий скольжения, которые снижают напряжение пробоя формируемых -переходов и увеличивают токи их утечки. Это не позволяет получить приборы приемлемого уровня качества. Важным фактором, влияющим на дефектность рабочей поверхности пластины, является также наличие неконтролируемых загрязнений как в материале пластины, так и в технологических средах, используемых в производстве приборов. Неконтролируемые примеси накапливаются вблизи рабочей поверхности пластины и приводят к образованию дополнительных дефектов, которые также значительно ухудшают электрические характеристики получаемых приборов. Наиболее близким к заявляемому техническому решению, его прототипом является полупроводниковая пластина круглой формы с полированной рабочей поверхностью и маркировочными срезами на краю пластины 5. Маркировочные срезы на краю пластины позволяют различать пластины различных типономиналов. Полировка пластин позволяет заметно повысить качество изготавливаемые приборов за счет удаления концентраторов напряжений на рабочей поверхности. Однако проблема неконтролируемых загрязнений этим не решается. Одним из наиболее широко используемых типов подложек являются монокристаллические пластины ориентации (001), получаемые из кремния, выращенного методом Чохральского, и содержащие в качестве загрязняющих примесей преимущественно кислород и углерод. Воздействие на пластину разнообразных технологических сред при различных температурах, контакт с технологической оснасткой, изготовленной из различных материалов, приводят к неконтролируемому загрязнению пластин металлами. Особенностью распределения этих загрязнений по объему пластины является то, что они концентрируются в приповерхностных областях. Их растворимость в кремнии сильно зависит от температуры. При нагреве от комнатной температуры до 1000 С она повышается на несколько порядков. При последующем охлаждении пластин растворимость резко падает, и фактическая концентрация примесей начинает превышать предельную растворимость, в результате чего образуются преципитаты, представляющие собой микроскопические выделения второй фазы. Плотность таких выделений достигает 106 см-2 и более. В результате ухудшаются характеристики изготавливаемых приборов и снижается выход годных изделий. Таким образом, недостатком прототипа является низкая устойчивость пластин к дефектообразованию в процессе изготовления полупроводниковых приборов. 2 15741 1 2012.04.30 Задачей заявляемого изобретения является повышение устойчивости пластин ориентации (001) к образованию преципитатов примесей. Поставленная задача решается тем, что полупроводниковая кремниевая пластина ориентации (001) с полированной рабочей поверхностью и толщиной , обеспечивающей необходимую прочность, на нерабочей поверхности содержит пленку нитрида кремния толщиной от 0,1 до 0,4 мкм, разделенную дорожками, выполненными ширинойот 10 до 100 мкм, на элементы в виде квадратных островков с длиной стороны, выбранной из интервала от 0,2 до (0,8), причем стороны этих элементов ориентированы в кристаллографических направлениях типа 100 а также тем, что центральная часть каждого островка сформирована как одна из девяти его равных частей квадратной формы в виде окна а также тем, что каждая из указанных частей островков, кроме центральных, выполнена с фрактальной структурой, образованной формированием в каждой из частей, кроме центральных, дополнительной центральной части как одной из девяти ее равных частей квадратной формы в виде дополнительного окна. Сущность заявляемого технического решения заключается в поглощении неконтролируемых примесей управляемой самоформирующейся сеткой дислокаций, индуцированной элементами рисунка в пленке нитрида кремния. Поглощение неконтролируемых примесей дислокациями известно давно. Это явление обусловлено высокой концентрацией ненасыщенных химических связей на дислокациях. Однако методы управления характеристиками дислокационной структуры в настоящее время развиты слабо. Настоящее техническое решение основано на явлении самоформирования дислокационной сетки за счет фрактального характера рисунка в пленке нитрида кремния. Нитрид кремния широко используется в электронной технике в качестве конструктивного материала для формирования активных и пассивных элементов. Особенностью пленок нитрида кремния является наличие в них высоких растягивающих напряжений - до 100 ГПа 6, обусловленных процессами формирования пленки. Несмотря на небольшое различие в значении коэффициента линейного термического расширения (клтр) 34 и кремния (3,410-6 -1 для 34 7 и 3,7210-6 -1 для 8), использование высоких температур при изготовлении полупроводниковых приборов и отсутствие полиморфных превращений 34 приводит к возникновению высоких механических напряжений на границе раздела -34. Границы элементов топологического рисунка характеризуются скачкообразным изменением значения и знака механических напряжений, что приводит к образованию на этих границах дислокаций в кремнии. Наличие большого количества регулярно расположенных элементов пленки нитрида кремния на нерабочей поверхности пластины приводит к формированию в ее объеме сетки дислокаций, управляемой параметрами рисунка. Известно, что в кремнии основными плоскостями скольжения дислокаций являются кристаллографические плоскости типа 111 и 110. Для пластины ориентации (001) плоскости типа 111 наклонены к поверхности под углом 5444, плоскости (110) и(1 1 0) перпендикулярны ей, а плоскости (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1) наклонены под углом 45. Стороны топологических элементов на поверхности пластины ориентации (001) могут быть выполнены в одном из двух основных типов кристаллографических направлений 100 или 110. Все остальные направления являются промежуточными. При ориентации сторон островков пленки нитрида кремния в одном из двух возможных направлений типа 110, а именно в направлениях 110 и 1 1 0, генерация и скольжение дислокаций возможны в плоскостях (111), (11 1 ), (1 1 1), (1 1 1 ), (110) и (1 1 0). Однако в связи с тем,что плоскости типа 111 наклонены к поверхности, энергетически наиболее выгодными плоскостями образования и скольжения дислокаций являются плоскости (110) и (1 1 0),которые перпендикулярны поверхности пластины. При этом генерируемые дислокации практически беспрепятственно прорастают на рабочую поверхность, приводя ее в негодность для формирования активных элементов полупроводниковых приборов. 3 15741 1 2012.04.30 При ориентации сторон островков нитрида кремния в одном из двух возможных направлений типа 100, а именно в направлениях 100 и 010, генерация и скольжение дислокаций возможны только в плоскостях (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1), которые наклонены под углом 45 к поверхности пластины. Генерация дислокаций именно в этих плоскостях в данном случае энергетически наиболее выгодна и обусловлена тем, что возникающие изгибающие моменты перпендикулярны сторонам топологических элементов. Плоскости(101), (10 1 ), (011) и (0 1 1) перпендикулярны друг другу, поэтому генерируемые в этих плоскостях дислокации блокируют друг друга в точках их пересечения с образованием дислокационных полупетель, закрепленных концами на обратной стороне пластины. Поскольку генерация дислокаций наблюдается только на границах элементов 34, расстояние от точки пересечения рассматриваемых плоскостей скольжения до поверхности пластины зависит от размера элемента пленки нитрида кремния. Поэтому глубина проникновения дислокаций в пластину и характеристики дислокационной структуры в целом эффективно управляются параметрами рисунка в пленке нитрида кремния. Выбор квадрата в качестве основного элемента рисунка в пленке нитрида кремния обусловлен тем, что, во-первых, только в этом случае обеспечивается ориентация всех сторон элементов в равнозначных кристаллографических направлениях. Во-вторых, только в этом случае все плоскости скольжения дислокаций (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1), генерируемые выбранным элементом рисунка, пересекаются внутри пластины в одной точке с образованием пирамиды, что обеспечивает максимальное взаимное блокирование дислокаций. В случае выбора прямоугольной формы элементов условие по ориентации их сторон соблюдается, но рассматриваемые плоскости не пересекаются в одной точке, а фигура, образованная ими, представляет собой обелиск. В этом случае управление глубиной проникновения дислокаций в пластину несколько затрудняется, т.к. их взаимное блокирование ослабевает. Совокупность плоскостей (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1) скольжения дислокаций, формируемых единичным первичным элементом рисунка (островком) в пленке нитрида кремния,образует пирамиду с основанием, совпадающим с этим элементом. Совокупность плоскостей (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1) скольжения дислокаций, формируемых четырьмя ближайшими элементами по отношению к рассматриваемому, образует над этой пирамидой дополнительный пирамидальный купол, что усиливает процессы взаимного блокирования дислокаций. Вершины этих пирамидальных дефектов являются точками концентрации механических напряжений, что приводит к формированию новых элементов дислокационной структуры. Совокупность вершин четырех ближайших пирамид определяет границы основания двух новых пирамид, одна из которых обращена вершиной вниз, а другая вверх. Поскольку величина механических напряжений в кремниевой подложке по мере удаления от поверхности пластин уменьшается, преимущественная генерация дислокаций протекает во вновь образованной пирамиде, обращенной вершиной вниз. Грани этой пирамиды являются продолжением граней близлежащих пирамид, обращенных вершинами вверх, т.е. возникает явление самоформирования дислокационной структуры. Это явление сопровождается образованием и других новых элементов структуры - дефектов упаковки,которые в зависимости от локальной плотности дислокаций могут быть полными или частичными. Эффективность поглощения неконтролируемых примесей дефектами упаковки значительно выше, чем дислокациями, что обеспечивает качественно новый уровень устойчивости пластин к образованию преципитатов примесей в приповерхностной области пластины. Таким образом, регулярное расположение элементов пленки нитрида кремния приводит к самоформированию дислокационной структуры в объеме кремниевой пластины. Совокупность всех островков пленки нитрида кремния приводит к образованию дислокационной сетки, состоящей из множества пирамидальных структур. В связи с тем, что рассматриваемая дислокационная структура образована первичными элементами рисунка,условно назовем ее структурой первого уровня. 4 15741 1 2012.04.30 Разделение островка пленки нитрида кремния с размером сторонына 9 равных частей квадратной формы и удаление центральной части приводит к возникновению в нем окна с размером стороны, равным 1/3. При этом образуется новый, второй уровень элементов рисунка, сопровождающийся возникновением новых границ. Возникновение новых границ, в свою очередь, сопровождается генерацией дислокаций вдоль этих границ. Однако поскольку линейные размеры окна в 3 раза меньше размеров островка, глубина проникновения генерируемых им дислокаций в пластину соответственно уменьшается. Совокупность плоскостей скольжения, генерируемых вновь образованным элементом(окном), также образует пирамиду с основанием, совпадающим с этим элементом. Совокупность всех вновь образованных окон приводит к формированию новой совокупности пирамидальных дефектов по всей площади пластины. Образуется новый, второй уровень дефектов структуры (дислокации и дефекты упаковки) кремния с глубиной проникновения, определяемой размерами соответствующих им окон, т.е. 1/3 часть от глубины проникновения дефектов предыдущего уровня. Дальнейшее разделение оставшихся восьми частей островков пленки по тому же правилу (разделение на 9 равных квадратных частей и удаление центральной части) приводит к формированию следующего уровня дислокационной структуры. Глубина его залегания определяется размерами вновь образованных окон и составляет 1/3 часть от глубины залегания дефектов предыдущего уровня. С каждым новым этапом формирования элементов возникает все новый уровень дислокационной структуры. Фрактальный характер рисунка в пленке нитрида кремния обеспечивает одновременное наличие дефектов различного размера, или уровня. Эти уровни существуют не независимо друг от друга, а активно взаимодействуют друг с другом с образованием новых элементов дислокационной структуры за счет явления самоформирования. Их взаимодействие обусловлено, с одной стороны, взаимодействием полей механических напряжений, а с другой стороны, тем, что при пересечении плоскостей скольжения далеко не все дислокации блокируются. Часть из них прорастает далее вглубь пластины и взаимодействует с дислокациями, генерируемыми другими элементами, сначала близлежащими, а затем и более отдаленными. Генерируемые различными элементами рисунка плоскости скольжения дислокаций многократно пересекаются друг с другом, и при каждом их пересечении часть дислокаций блокируется. По мере увеличения количества пересечений все большая часть дислокаций блокируется, и с удалением от границы элемента их плотность падает. В результате такого взаимодействия образуется дислокационная сеть, плотность которой увеличивается при приближении к нерабочей стороне пластины,а максимальная глубина проникновения определяется размерами первичных элементов. Экспериментально установлено, что максимальная глубинапроникновения дислокаций составляет величину, равную сумме длины стороны первичного элемента рисункаи расстояния между ними , что соответствует удвоенной высоте пирамидальных дефектов. Эта глубинане должна превышать толщину пластины , т.е. . В противном случае дислокации достигнут рабочей поверхности пластины и приведут ее в негодность. С учетом глубины активной структуры и допусков на разброс толщины пластины требования по размерам первичного элемента рисунка ужесточаются до значения 0,8, или 0,8. Минимальное значение длины стороныпервичных элементов определяется долей объема пластины, которую занимает дислокационная структура. Экспериментально установленным минимальным значением является 0,2, при котором с учетом фактической величиныпримерно четверть объема пластины занята дислокациями. Меньшие значенияприводят к заметному снижению эффективности поглощения неконтролируемых примесей. Размер элементов следующего уровня, на которые затем разделяют первичные элементы, определяется размером первичного элемента. Так, каждый квадрат, представляющий собой первичный элемент, в соответствии с заявляемым техническим решением может быть разделен ровно на 9 равных частей квадратной формы, из чего следует, что длина стороны вновь образованного элемента (а именно окна в островке пленки нитрида 5 15741 1 2012.04.30 кремния) составляет 1/3. Повторное разделение каждой из оставшихся восьми частей островка пленки опять-таки на 9 равных частей квадратной формы и удаление центральных вновь образованных частей приводит к образованию восьми новых окон с длиной стороны (1/3)2. В целом длину стороны элемента можно выразить как(1/3)(-1), гдепорядковый номер уровня элемента, причем для первичного островка 1, для элементов второго уровня 2 и т.д. Минимальный размер элементов рисунка при этом в принципе ограничен только возможностями технологического оборудования. Однако, как показывает практика, для решения поставленной в данном случае задачи достаточно, как правило, до трех уровней вновь образованных элементов. Внешний вид структур различного уровня приведен несколько ниже. Трудоемкость формирования рисунка в пленке нитрида кремния при этом не зависит от количества уровней элементов. Расстояниемежду первичными элементами рисунка в пленке нитрида кремния определяется размерами зоны упругого влияния, возникающей в результате взаимодействия пленки нитрида кремния с подложкой. Максимальные механические напряжения вносятся в структуру элементами максимального размера. Поэтому первичные элементы рисунка являются, с одной стороны, инициирующими процесс дефектообразования, а с другой ограничивающими прорастание дислокаций на рабочую сторону. Если расстояниемежду первичными элементами составляет величину менее 10 мкм, например 5 мкм, механические напряжения, индуцируемые этими элементами, активно взаимодействуют друг с другом с образованием сплошного поля напряжений. Величина градиента этого поля на границе раздела элементов, инициирующая генерацию дислокаций, оказывается слишком маленькой для того, чтобы дислокации проникли в пластину на глубину, достаточную для образования дислокационных полупетель. В результате дислокации генерируются не только по краю элемента, но и внутри его. Дислокационная структура оказывается неуправляемой. Увеличение расстояниямежду первичными элементами до значения свыше 100 мкм,например 200 мкм, приводит к невозможности взаимодействия полей напряжений, вносимых соседними элементами рисунка в пленке нитрида кремния. В результате дислокационная структура формируется по островковому принципу внутри разделенных между собой пирамид. Процессы самоформирования обрываются на границе этих пирамид, единая устойчивая структура не образуется. Толщина пленки нитрида кремния менее 0,1 мкм, например 0,05 мкм, не обеспечивает достаточно высокого уровня механических напряжений, необходимых для формирования дислокационной структуры. Дислокационная сетка получается неплотной, процессы самоформирования практически отсутствуют, поэтому эффективность этой структуры очень мала. Толщина пленки нитрида кремния более 0,4 мкм, например 0,6 мкм, приводит к генерации дислокаций не только по краю, но и внутри элементов. Внутри элементов они образуются преимущественно в плоскостях (110) и (1 1 0), перпендикулярных поверхности пластины, что является неприемлемым. Заявляемое техническое решение поясняется фиг. 1-6. На фиг. 1 приведено схематическое изображение рисунка в пленке нитрида кремния,состоящее из первичных элементов в виде островков квадратной формы с длиной стороныи расстоянием между ними . На фиг. 2 приведено изображение рисунка в пленке нитрида кремния, состоящее из первичных элементов, в которых сформированы элементы второго уровня путем разделения первичных островков на 9 равных квадратных частей и удаления центральной части с образованием окна с длиной стороны 1/3. На фиг. 3 приведено изображение рисунка в пленке нитрида кремния, состоящее из первичных элементов, в которых сформированы элементы второго и третьего уровней. На фиг. 4 приведено изображение рисунка в пленке нитрида кремния, состоящее из первичных элементов, в которых сформированы элементы второго, третьего и четвертого уровней. На фиг. 5 приведено схематическое изображение элемента дислокационной структуры, образованной плоскостями скольжения 110 дислокаций, генерируемых первичным элементом рисунка. Для наглядности этот элемент приведен в координатахи вписан в куб, представляющий 6 15741 1 2012.04.30 собой множество элементарных ячеек кристаллической решетки кремния, а плоскости скольжения выделены заливкой. На фиг. 6 схематически изображено сечение заявляемой пластины в плоскости (100). Дислокационная структура в объеме пластины сформирована в результате релаксации механических напряжений, внесенных пленкой нитрида кремния с рисунком, приведенным на фиг. 3, и соответствует виду . На фиг. 6 приняты следующие обозначения 1 - полупроводниковая пластина толщиной , 2 - активные элементы формируемых полупроводниковых приборов, 3 - островки пленки нитрида кремния со вскрытыми в них окнами 4. Жирными линиями обозначены плоскости скольжения дислокаций, генерируемые краями элементов рисунка в пленке нитрида кремния и пересекающиеся друг с другом с образованием пирамиды, основанием которой является элемент рисунка (островок или окно). Тонкими линиями обозначены остальные плоскости скольжения. Из фиг. 6 видно, что глубина проникновения дислокаций, генерируемых первичным элементом, размер которого максимален, составляет 1, глубина проникновения дислокаций, генерируемых элементом второго уровня, составляет 2(/3), глубина проникновения дислокаций, генерируемых элементом третьего уровня, составляет 3(/9) и т.д. Максимальная глубина проникновения дислокаций в пластинуне превышает величины 1. Области генерации дислокаций, соответствующие их самоформированию, выделены заливкой. Сравнительный анализ структуры этих областей со структурой областей, образованных непосредственно элементами рисунка в пленке нитрида кремния (выделено жирными линиями), показывает их идентичность. Как видно из фиг. 6, эти области способствуют своеобразной сшивке всей дислокационной структуры,что заметно повышает ее эффективность и устойчивость. Таким образом, полученная дислокационная сетка представляет собой сложную организованную структуру, состоящую из множества взаимно проникающих пирамид, образованных плоскостями скольжения (101), (10 1 ), (011) и (0 1 1), причем плотность дислокаций увеличивается при приближении к нерабочей стороне пластины. Полученная дислокационная структура действует следующим образом. Распределение концентрации неконтролируемых примесей по объему пластины определяется их растворимостью в различных областях этой пластины. При этом растворимость неконтролируемых примесей в значительной мере определяется возможностью образования химической связи с материалом пластины. С увеличением количества ненасыщенных (оборванных) химических связей вероятность образования связи между загрязняющей примесью и кремнием возрастает, т.к. уменьшается энергия активации их взаимодействия. При отсутствии сетки дислокаций наибольшим количеством оборванных химических связей в кремнии располагает приповерхностная область пластины, в которой формируется активная структура полупроводникового прибора. Наличие дислокационной сетки с высокой плотностью ненасыщенных химических связей приводит к значительному увеличению растворимости неконтролируемых примесей в объеме пластины, где их влияние на характеристики изготавливаемых приборов практически исключено. В процессе термообработки при формировании активной структуры полупроводникового прибора неконтролируемые примеси приобретают высокую подвижность и свободно перемещаются по всему объему пластины. При охлаждении структур концентрация неконтролируемых примесей перераспределяется в соответствии с существующей в объеме пластины плотностью ненасыщенных химических связей. Поскольку плотность таких связей в области сформированной дислокационной сетки на несколько порядков превышает их плотность в приповерхностной области, неконтролируемые примеси практически полностью концентрируются в объеме пластины, а ее рабочая поверхность остается чистой. Отсутствие неконтролируемых примесей вблизи рабочей поверхности заявляемой пластины обеспечивает и отсутствие их преципитации, т.е. дефекты на рабочей поверхности не образуются. Таким образом,устойчивость пластины к образованию кристаллографических дефектов в процессе изготовления активных элементов полупроводниковых приборов значительно возрастает. 15741 1 2012.04.30 Испытания пластин на устойчивость к образованию преципитатов неконтролируемых примесей проводили следующим образом. Для испытаний использовали пластины типа 100 КЭФ 4,5 ориентации (001) и толщиной 450 мкм, предварительно отсортированные по завышенному содержанию неконтролируемых примесей. Расчетными значениями размерапервичного элемента являются величины от 0,290 мкм до (0,8)350 мкм. Пленку нитрида кремния требуемой толщины формировали за счет реакции между дихлорсиланом и аммиаком на установке Изотрон-4-150. Рисунок в пленке нитрида кремния формировали методами стандартной фотолитографии и плазмохимического травления. Характеристики полученной структуры приведены в таблице. Для оценки устойчивости полученных пластин к дефектообразованию их окисляли в сухом кислороде в течение 3 часов при температуре 1200 С на установке АДС 6-100. Затем с них удаляли образовавшийся диоксид кремния и подвергали травлению в травителе Секко для выявления кристаллографических дефектов на рабочей стороне структур. Плотность микродефектов, отражающих наличие неконтролируемых примесей, а также плотность дислокаций и дефектов упаковки определяли методом оптической микроскопии при увеличении 250. Результаты контроля приведены в таблице. Влияние характеристик пленки нитрида кремния на устойчивость пластин к дефектообразованию РасстояПлотность дефектов Толщина Размер Количе- Ориенние между на рабочей стороне плапленки первичство тация первичстины, см-2 Применитрида ного элеуровней сторон п/п чание ными элекремния, мента,элемен- эле- дисло- дефек- микроментами,тов упа- дефекмкм мкм тов ментов каций мкм ковки тов 1 0,05 250 50 3 100 2103 6103 2 0,1 7101 5101 250 50 3 100 1102 3 0,3 3101 4 0,4 6101 7100 3 1 5 0,6 250 50 3 100 810 110 5102 6 0,3 50 50 3 100 9103 2101 8102 7 90 50 9101 2101 2 0,3 3 100 210 8 250 50 2101 9 350 10 1102 3101 10 0,3 600 50 3 100 4103 3102 4101 11 0,3 250 5 3 100 5103 2102 1101 12 10 9101 3101 2 0,3 250 3 100 110 13 50 5101 14 100 5101 4101 15 0,3 250 200 3 100 3102 1103 1 16 1 310 1101 фиг. 1 17 2 3101 2101 фиг. 2 0,3 250 50 100 6101 18 3 1101 фиг. 3 1 19 4 410 6100 фиг. 4 20 5 5101 5100 21 0,3 250 50 3 110 5106 4103 3 2 22 прототип 510 110 5105 Из приведенных данных видно, что при использовании заявляемого технического решения устойчивость пластин к образованию преципитатов примесей на рабочей стороне значительно возрастает. Ориентация сторон элементов рисунка в направлениях типа 8 15741 1 2012.04.30 110 приводит к значительному повышению плотности дислокаций и дефектов упаковки на рабочей стороне пластин. Использование запредельных значений заявляемых параметров не позволяет в полной мере решить поставленную задачу. Таким образом, заявляемое техническое решение позволяет по сравнению с прототипом повысить устойчивость пластин к дефектообразованию. Источники информации 1. ЕТО.035.578 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая. 2. ЕТО.035.206 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая. 3. ЕТО.035.240 ТУ. Пластина кремния монокристаллическая. 4. Гаврилов Р.Л. Технология производства полупроводниковых приборов. - М. Энергия, 1968, - С. 46. 5. Патент РБ 1188, МПК 701 21/302, 2003 (прототип). 6. Технология СБИС В 2-х кн. Пер. с англ. / Под ред. С. Зи. - М. Мир, 1986. - С. 161. 7. Кислый П.С. Кремния нитрид. Химическая энциклопедия. Т. 2. - М. Советская энциклопедия, 1990. - С. 519. 8. Мильвидский М.Г. Кремний. Химическая энциклопедия. Т. 2. - М. Советская энциклопедия, 1990. - С. 508-509. Национальный центр интеллектуальной собственности. 220034, г. Минск, ул. Козлова, 20. 9